[发明专利]用于元器件定位的检测方法及检测系统

说明书

本发明适用于检测方法技术领域，提供了一种用于元器件定位的检测方法及检测系统，该检测方法包括以下步骤：A.将PCB板固定于检测台座的预设位置；B.获取可见光与红外光的融合图像，并识别元器件的边缘信息；C.根据元器件的边缘信息，确定元器件的位置；D.判断元器件的位置的温度是否大于预设温度，是，则执行步骤E，否，则执行步骤F；E.断开供电电源，并保存断开供电电源之前的图像信息；F.在预设时间段后，保存预设时间段的图像信息；G.根据图像信息进行数据分析以及故障定位，并分析故障原因。由此实现了定位精确的效果，且在检测到异常时自动断开供电电源，并记录异常时的数据，协助算法定位故障位置，从而最大限度的减少了额外维修成本。

技术领域

本发明属于检测方法技术领域，特别是涉及一种用于元器件定位的检测方法及检测系统。

背景技术

目前，对于常规的PCB板(印刷电路板)检测，例如：电路关键点的电流电压检测，往往会出现效率低下、难以精确定位的问题，从而造成故障无法排除以及放弃维修。当然，随着红外无损检测技术的兴起，将红外技术应用于电路维修，可以很快的定位问题区域。当元器件处于工作异常状态时，其向外辐射的热量，与正常工作状态时存在着很大的差异。我们可通过对热源进行探测比较，从而轻松的定位异常区域，仅仅只需很短的一段时间便可定位电路中故障回路或者元器件。但是，考虑到红外图像对亮度变化不敏感，成像分辨率低，不利于人眼判读，采用红外与可见光的融合图像，可以方便维修人员更加精确的定位故障所在，其相比传统的维修方式，具有效率高，检测准确，易于识别等等诸多优点。

然而，尽管融合图像存在着诸多的优势，应用于精密电路检测时，却也存在着以下问题：

一、由于红外检测技术需要通过热量来进行定位识别，因此需要通电进行检测。而部分原本工作正常的精密芯片，由于损坏模块的影响，导致它在异常工作一段时间后，也出现了损坏。而检测仪只能报错，无法对这类情形进行应对，从而增加了维修的成本；

二、判断故障位置的方法。由于针对高精度高密度板卡，简单的区域检测并不能满足要求，定位不够精确，尤其是对于一些微小的器件。

因此，现有的红外检测技术存在着定位不够精确，以及在检测到异常现象时只能报错，无法采取应对措施，从而增加了维修成本的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于元器件定位的检测方法及检测系统，旨在解决现有的红外检测技术存在着定位不够精确，以及在检测到异常现象时只能报错，无法采取应对措施，从而增加了维修成本的问题。

本发明提供了一种用于元器件定位的检测方法，所述检测方法包括以下步骤：

A.将PCB板固定于检测台座的预设位置；

B.获取可见光与红外光的融合图像，并识别所述PCB板上的元器件的边缘信息；

C.根据所述元器件的边缘信息，确定所述元器件的位置；

D.判断所述元器件的位置的温度是否大于预设温度，是，则执行步骤E，否，则执行步骤F；

E.断开供电电源，并保存断开所述供电电源之前的图像信息；

F.在预设时间段后，保存所述预设时间段的图像信息；

G.根据所述图像信息进行数据分析以及故障定位，并分析故障原因。

本发明还提供了一种用于元器件定位的检测系统，所述检测系统包括：

固定模块，用于将PCB板固定于检测台座的预设位置；

获取模块，用于获取可见光与红外光的融合图像，并识别所述PCB板上的元器件的边缘信息；

确定模块，用于根据所述元器件的边缘信息，确定所述元器件的位置；