[发明专利]用于测量电镀单元组件的状态的装置和相关方法

权利要求书

1.一种用于测量半导体处理装置内的导电路径的电气性能的装置，所述半导体处理装置被配置为在晶片上执行处理时将所述导电路径电连接到所述晶片的表面，所述装置包括：

盘形结构，其具有基本上等于所述晶片的外径的外径，所述盘形结构具有与所述晶片的总体厚度基本上相同的总体厚度；

多个导电垫，其沿着所述盘形结构的第一侧的外周形成，其中所述多个导电垫中的相邻定位的导电垫彼此电隔离，并且其中所述多个导电垫共同外接所述盘形结构的所述第一侧的所述外周；

电力源，其具有第一端子和第二端子，所述电力源被配置为当所述盘形结构位于所述半导体处理装置内时通过在所述第一端子和所述第二端子之间延伸的并且通过所述半导体处理装置的一部分的导电路径来提供电力，所述第一端子电连接到第一组的所述多个导电垫中的至少一个，所述第二端子电连接到第二组的所述多个导电垫中的至少一个，所述第二组的多个导电垫不包括所述第一组的多个导电垫，所述第一组的多个导电垫和所述第二组的多个导电垫形成在所述第一端子和所述第二端子之间延伸的所述导电路径的一部分；

测量电路，其具有第一输入端和第二输入端，所述测量电路的所述第一输入端电连接到所述多个导电垫中的第一选定的导电垫，所述测量电路的所述第二输入端电连接到所述多个导电垫中的第二选定的导电垫，所述测量电路被配置为基于存在于所述多个导电垫中的所述第一选定的导电垫和第二选定的导电垫处的电信号来确定电参数的值；以及

电源，其设置在所述盘形结构上，所述电源被连接以供应电力至所述盘形结构上的所有电力部件。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述盘形结构是印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述盘形结构由电绝缘材料形成，并且其中所述多个导电垫中相邻定位的导电垫通过所述盘形结构的一部分彼此分离。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，电隔离结构被设置在所述盘形结构上以将所述多个导电垫中相邻定位的导电垫彼此电隔离。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个导电垫中的每一个具有与沿着所述盘形结构的所述第一侧的所述外周测量的尺寸基本上相同的尺寸。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述测量电路被配置为基于存在于所述多个导电垫中的所述第一选定的导电垫和第二选定的导电垫处的电信号来测量电压和电流中的一者或两者。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述电力源被配置为通过在所述第一端子和所述第二端子之间延伸的所述导电路径提供受控量的电流。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述电力源被配置为在所述第一端子和所述第二端子之间提供受控量的电压。

9.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括：

开关电路，其被配置为在给定时间将所述电力源的所述第一端子连接到所述第一组的所述多个导电垫中的至少一个，所述开关电路被配置为在所述给定时间将所述电力源的所述第二端子连接到所述第二组的所述多个导电垫中的至少一个，所述开关电路被配置为在所述给定时间将所述测量电路的第一输入端连接到所述多个导电垫中的所述第一选定的导电垫，并且所述开关电路被配置为在所述给定时间将所述测量电路的所述第二输入端连接到所述多个导电垫中的所述第二选定的导电垫。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述开关电路被配置为在所述给定时间选择性地将所述多个导电垫中的任何两个或更多个电连接到所述测量电路的所述第一输入端。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述开关电路被配置为在所述给定时间选择性地将所述多个导电垫中的任何两个或更多个电连接到所述测量电路的所述第二输入端，其中，在所述给定时间电连接到所述测量电路的所述第二输入端的所述多个导电垫中的两个或更多个不同于在所述给定时间电连接到所述测量电路的所述第一输入端的所述多个导电垫中的两个或更多个。