[发明专利]一种显示面板及制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示面板，包括显示基板；其特征在于，所述显示基板的非显示区设有用于发射和接收电磁波的雷达天线。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板包括阵列基板，所述阵列基板包括显示区和非显示区，其中，所述非显示区包括线路扇出区和非线路扇出区；所述雷达天线设于所述阵列基板的非线路扇出区。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述雷达天线包括金属电极、与所述金属电极相连的走线，以及作为接地板和遮挡层的金属层；其中，所述金属电极和所述走线设于所述阵列基板形成薄膜晶体管阵列的面中对应非线路扇出区的区域，所述金属层设于所述阵列基板背向薄膜晶体管阵列的面中对应非线路扇出区的区域。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板包括彩膜基板，所述彩膜基板包括显示区和非显示区，所述雷达天线设于所述彩膜基板的非显示区。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述雷达天线包括金属电极、与所述金属电极相连的走线、以及作为接地板和遮挡层的金属层；其中，所述金属电极和所述走线设于所述彩膜基板背向彩膜层的面中对应非显示区的区域，所述金属层设于所述彩膜基板形成有彩膜层的面中对应非显示区的区域。

6.根据权利要求3或5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括用于驱动所述雷达天线的雷达传感器芯片，所述雷达传感器芯片与所述雷达天线通过金属电极电连接；

所述雷达传感器芯片设于所述显示面板的柔性电路板或印刷电路板；

或，所述雷达传感器芯片设于所述显示基板；其中，当所述显示基板为阵列基板时，所述雷达传感器芯片设于所述阵列基板的非线路扇出区；当所述显示基板为彩膜基板时，所述雷达传感器芯片设于所述彩膜基板的非显示区。

7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一显示基板；

在所述显示基板的非显示区设置用于发射和接收电磁波的雷达天线。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，当所提供的显示基板为阵列基板时，所述在所述显示基板设置用于发射和接收电磁波的雷达天线具体包括：

在所述阵列基板背向薄膜晶体管阵列的面中对应非线路扇出区的区域形成作为接地板和遮挡层的金属层；在所述阵列基板形成薄膜晶体管阵列的面中对应非线路扇出区的区域形成金属电极和与所述金属电极相连的走线；其中，所述金属电极、所述走线和所述薄膜晶体管的膜层采用同一构图工艺形成；

当所提供的显示基板为彩膜基板时，所述在所述显示基板设置用于发射和接收电磁波的雷达天线具体包括：在所述彩膜基板形成有彩膜层的面中对应非显示区的区域形成作为接地板和遮挡层的金属层；在所述彩膜基板背向彩膜层的面中对应非显示区的区域形成所述金属电极和与所述金属电极相连的走线。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述显示基板设置用于发射和接收电磁波的雷达天线后，所述显示面板的制作方法还包括：在所述显示面板的柔性电路板或印刷电路板上设置用于驱动所述雷达天线的雷达传感器芯片；或，在所述显示基板上设置所述雷达传感器芯片；其中，所述雷达传感器芯片与所述雷达天线通过金属电极电连接；

当所述显示基板为阵列基板时，所述在所述显示基板上设置所述雷达传感器芯片具体包括：通过微转印技术或粘接技术将所述雷达传感器芯片设于所述阵列基板的非线路扇出区；

当所述显示基板为彩膜基板时，所述在所述显示基板上设置所述雷达传感器芯片具体包括：通过微转印技术或粘接技术将所述雷达传感器芯片设于所述彩膜基板的非显示区。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的显示面板。