[发明专利]一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板的生产方法，本发明尤其是涉及一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，特别是具有高密度互联的密集细线路的软硬结合印刷线路板。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。

软硬结合板在压合时要使用一些缓冲辅材进行压合，压合后板面呈凹凸不平状，在制作线路时即使用真空压膜机和LDI曝光机生产，也会存在较多的线路断路和缺口等不良现象，导致产品良率差、客户短交、增加投料良率增加成本等。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以保证板面平整性、可提升上下各两层的线路良率并可节省生产成本的一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法。

按照本发明提供的技术方案，所述一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法包括以下步骤：

a、取已经预先制作的软板层半成品，软板层半成品包括软板层、第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层连接在软板层的上表面，第二铜箔层连接在软板层的下表面；在第一铜箔层的上表面贴上第一覆盖膜，在对应第一覆盖膜位置的第二铜箔层的下表面贴上第二覆盖膜；

b、取已经预先制作的第一硬板层半成品，第一硬板层半成品包括第一硬板层、第三铜箔层和第四铜箔层，第三铜箔层连接在第一硬板层的上表面，第四铜箔层连接在第一硬板层的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第三铜箔层上做出线路；

c、取已经预先制作的第二硬板层半成品，第二硬板层半成品包括第二硬板层、第五铜箔层和第六铜箔层，第五铜箔层连接在第二硬板层的上表面，第六铜箔层连接在第二硬板层的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第六铜箔层上做出线路；

d、取第一半固化片并在其上开出第一窗口，第一窗口的尺寸大于第一覆盖膜的尺寸；取第二半固化片并在其上开出第二窗口，第二窗口的尺寸大于第二覆盖膜的尺寸；

e、将第一硬板层半成品、第一半固化片、软板层半成品、第二半固化片与第二硬板层半成品叠放后进行压合在一起，形成软硬结合板基础板半成品；

f、将软硬结合板基础板半成品在棕化液中进行棕化处理，棕化处理时间控制在1~2分钟；

g、棕化处理结束后，将软硬结合板基础板半成品送入烤箱进行烘烤，烤箱温度控制在145~155℃，烘烤时间控制在1~2小时，烘烤结束，得到软硬结合板基础板；

h、再取第七铜箔层、第八铜箔层、第三半固化片与第四半固化片，第七铜箔层的数目与第三半固化片的数目相同，第八铜箔层与第四半固化片的数目相同；

i、在软硬结合板基础板的第三铜箔层的上方放置第七铜箔层，第七铜箔层与第三铜箔层之间放入第三半固化片，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层的下方放置第八铜箔层，在第八铜箔层与第六铜箔层之间放入第四半固化片，得到软硬结合板叠板；

j、将软硬结合板叠板通过镜面压板压合在一起，得到软硬结合板半成品；

k、在软硬结合板半成品中位于最上方的第七铜箔层上做出线路，在软硬结合板半成品中位于最下方的第八铜箔层上做出线路，得到软硬结合板成品。

在步骤h中，第七铜箔层的数量为一片或者一片以上，第八铜箔层的数量为一片或者一片以上。

本发明两次压合，第一次使用软硬结合板方式压合，第二次使用普通的半固化片+镜面钢板压合，保证了板面的平整性，使其不会存在凹凸不平状，利于密集线路的制作。通过以上生产方法，本发明可提升上下各两层的线路良率，同时省去了再做一次线路的流程，节省了生产成本。

附图说明

图1是本发明中贴了覆盖膜的软板层半成品的结构示意图。

图2是本发明中第一硬板层半成品的结构示意图。

图3是本发明中第二硬板层半成品的结构示意图。

图4是本发明中第一半固化片的结构示意图。

图5是本发明中第二半固化片的结构示意图。

图6是本发明中软硬结合板基础板半成品的结构示意图。

图7是本发明中第七铜箔层的结构示意图。

图8是本发明中第八铜箔层的结构示意图。