[发明专利]含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种含In、Li、Zr和La的低银钎料，其特征在于，其原料组成及其重量百分比含量为：3.5％-4.5％的Ag，6.5％-7.5％的P，0.1％-0.25％的In，0.1％-0.25％的Li，0.005％-0.1％的Zr，0.005％-0.1％的La，余量为Cu。

2.根据权利要求1所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料，其特征在于，其原料组成及其重量百分比含量为：4％的Ag，7.5％的P，0.25％的In，0.25％的Li，0.01％的Zr，0.01％的La，余量为Cu。

3.权利要求1～2任一项所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将银锭、电解铜、金属In、金属Zr以及稀土La按配比作为原料，采用冶炼、浇铸 或水平连铸方式得到铸棒，然后通过挤压、拉拔，即得到丝材，再将丝材加工成所需形状的焊料。

4.权利要求1～2任一项所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将金属In，金属Li，金属Zr，分别预炼成合金，然后加入磷铜合金中冶炼、浇铸，再通过挤压、拉拔即得到丝材，再将丝材加工成所需形状的焊料。

5.根据权利要求3所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的制备方法，其特征在于，所述焊料为焊条、焊丝、焊环、薄带或焊片中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的制备方法，其特征在于，所述焊料为焊条、焊丝、焊环、薄带或焊片中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的制备方法，其特征在于，所述的低银钎料通过加入钎剂，制备为药芯钎料。

8.根据权利要求6所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的制备方法，其特征在于，所述的低银钎料通过加入钎剂，制备为药芯钎料。

9.根据权利要求1～2任一项所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料用于铜与铜合金、铜与邦迪管钎焊的用途。

10.根据权利要求9所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的用途，其特征在于，所述的邦迪管为镀镍邦迪管或镀锌邦迪管。

11.根据权利要求9所述的含In、Li、Zr和La的低银钎料的用途，其特征在于，钎焊的方式为火焰钎焊、炉中钎焊或高频感应钎焊。