[发明专利]树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂，所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×10³Ω·cm以下的导电性氧化物，

所述激光直接成型添加剂至少包含周期表的n族金属和周期表的n+1族金属，n为3～12的整数，

将所述激光直接成型添加剂中的、所述周期表的n族金属的含量和所述n+1族金属的含量总计设为100摩尔％时，其中所述n+1族金属含量为15摩尔％以下，

所述热塑性树脂包含树脂成分，所述树脂成分包含聚碳酸酯树脂40～100重量％、和苯乙烯系树脂0～60重量％。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述n为12。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述周期表的n族金属为锌。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述周期表的n+1族金属为铝。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还包含玻璃填料。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还包含硅酸盐矿物。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，硅酸盐矿物为滑石。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还包含非导电性金属氧化物。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述非导电性金属氧化物为氧化钛。

10.一种树脂成型品，其由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物成型而成。

11.根据权利要求10所述的树脂成型品，其中，在所述树脂成型品的表面具有镀层。

12.根据权利要求11所述的树脂成型品，其中，所述镀层具有作为天线的性能。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的树脂成型品，其为便携电子设备部件。

14.一种具有镀层的树脂成型品的制造方法，其包括对由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物成型而成的树脂成型品的表面照射激光后，使用金属形成镀层。

15.根据权利要求14所述的具有镀层的树脂成型品的制造方法，其中，所述镀层为铜镀层。

16.一种具有天线的便携电子设备部件的制造方法，其包括权利要求14或15所述的具有镀层的树脂成型品的制造方法。