[发明专利]耐燃改质型苯乙烯马来酸酐树脂硬化剂制法与环氧树脂的组合物及其在铜箔基板与胶片应用

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括下述成分：(A)一种或一种以上的环氧树脂，(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物，(C)添加剂，(D)无机填充材料，其中，(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物的分子量范围为2000-15000，(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物之结构如下：

其中m，n为正整数，为相同或不同数；

R1为：环氧树脂聚合物链，所述环氧树脂聚合物链为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂或酚醛环氧树脂；

R₂为：DOPO(9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)、DOPO-HQ(10-(2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)或DOPO-NQ(9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物之萘醌化合物)。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中成分(A)环氧树脂为BPF(双酚F；二羟基二苯基甲烷)型，环氧当量为150-3000g/eq，或BPA(双酚A；二酚基丙烷)型，环氧当量为150-3000g/eq，及具杂环环氧树脂的一种或一种以上的树脂。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中成分(A)环氧树脂占组合物固形物重量的60％-80％。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中成分B )改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物占组合物固形物重量的10％-40％。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中成分(C)添加剂为高分子量苯氧树脂、橡胶、含磷酚醛树脂及难燃剂的一种或一种以上。

6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中成分(D)无机填充材料是结晶型的二氧化硅、球型的二氧化硅、熔融型的二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝的一种或一种以上，占组合物固形物重量的10％-40％。

7.如权利要求1所述的树脂组合物，其中成分(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物与环氧树脂的当量比为0.2～0.8。

8.一种预浸材，其特征在于，将权利要求1所述的树脂组合物含浸或涂布在补强材料上所制得的。

9.一种粘合片，其特征在于，将权利要求1所述的树脂组合物含浸或涂布在补强材料上所制得的。

10.一种铜箔积层板，其特征在于，该铜箔积层板是将权利要求8所述的预浸材热压后所制得的。

11.一种印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板是将权利要求10所述的铜箔积层板经热压及湿制程所制得的。