[发明专利]柔性显示母板、柔性显示基板及其制备方法有效
申请号: | 201710265370.1 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN107068723B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 王欣欣;叶志杰;贾文斌;上官荣刚;刘凌云 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 汪源;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 母板 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种柔性显示母板、柔性显示基板及其制备方法,所述柔性显示母板包括承载基板,所述承载基板的上方设置有分离层,所述分离层上覆盖有形变层,所述形变层的上方设置有柔性衬底,所述柔性衬底上设置有显示器件,所述形变层用于在预设的触发条件下发生收缩形变,以使所述柔性衬底与所述承载基板分离。本发明提供的技术方案能够简单方便地将柔性衬底与承载基板分离,不仅不会造成显示元件的损坏,同时还能够提高柔性显示器件的出光效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示母板、柔性显示基板及其制备方法。
背景技术
随着有机发光二极管技术(Organic Light-Emitting Diode,OLED)的发展,柔性OLED显示装置由于具有可弯曲、易携带等优点也被大家广泛研究,成为显示技术领域的主要开发领域。在柔性OLED显示技术之中,在不破坏显示元件的前提下将柔性衬底与承载基板分离是柔性OLED显示制备之中的关键技术。
目前,柔性显示基板的制备方法是先在承载基板上制作分离层、柔性衬底以及柔性衬底上的显示元件,最后利用激光剥离或者电阻加热剥离等方法来分离柔性衬底和承载基板,或者使用化学方法分离柔性衬底与承载基板。然而,激光剥离和电阻加热剥离产生的高温会破坏显示元件,而化学分离方法会腐蚀显示元件,从而减少显示元件的寿命。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种柔性显示母板、柔性显示基板及其制备方法,至少部分解决现有的分离柔性衬底和承载基板的方法对显示元件造成损坏,从而减少显示元件的寿命的问题。
为此,本发明提供一种柔性显示母板,包括承载基板,所述承载基板的上方设置有分离层,所述分离层上覆盖有形变层,所述形变层的上方设置有柔性衬底,所述柔性衬底上设置有显示器件,所述形变层用于在预设的触发条件下发生收缩形变,以使所述柔性衬底与所述承载基板分离。
可选的,所述承载基板与所述分离层之间设置有第一导电层,所述柔性衬底与所述形变层之间设置有第二导电层,所述形变层的构成材料为压电形变材料,所述形变层用于当所述第一导电层与所述第二导电层之间具有预设电压差时发生收缩形变。
可选的,所述压电形变材料为聚偏四氟乙烯。
可选的,所述预设电压差的范围为10V至30V。
可选的,所述预设电压差为25V。
可选的,所述形变层的构成材料为温度形变材料,所述形变层用于当施加预设温度时发生收缩形变。
可选的,所述温度形变材料为Sc2W3O12、Mn3ZnN或者ZrW2O8。
可选的,所述预设温度的范围为-263℃到927℃。
本发明还提供一种柔性显示基板,包括柔性衬底,所述柔性衬底的第一面设置有显示器件,所述柔性衬底的第二面设置有形变层,所述形变层上设置有分离层,所述形变层用于在预设的触发条件下发生收缩形变以使所述柔性衬底与承载基板分离。
可选的,所述分离层包括多个颗粒物。
可选的,所述颗粒物为球形物体,所述颗粒物的构成材料为金属材料或者聚苯乙烯材料。
本发明还提供一种柔性显示基板的制备方法,包括:
在承载基板的上方形成分离层;
在所述分离层上形成形变层;
在所述形变层的上方形成柔性衬底;
在所述柔性衬底上形成显示器件;
所述形变层在预设的触发条件下发生收缩形变,以使所述柔性衬底与所述承载基板分离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710265370.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:移动洗车平台车头防水收储装置
- 下一篇:一种带侧帘摩托车晴雨棚
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的