[发明专利]一种盖板制作工艺及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及镀膜工艺领域，更具体地说，涉及一种盖板制作工艺及电子设备。

背景技术

近些年，电子设备的厂商竞争激烈，产品的创新性、经济性、加工周期、性价比等都是各厂家关注的焦点，尤其就加工周期而言，直接影响着厂商的交货时间和经济效益。

以手机为例，为了提高手机的安全性和实用性，不少厂商将指纹识别功能添加至手机的前盖或后盖。现有技术中，通常先制作用于特征识别的识别构件和带有通孔的盖板，再将识别构件装配在盖板的通孔处，最后再对盖板进行镀膜处理，以满足整体的美观度。

在该制作工艺中，盖板与识别构件的单独制作和装配严重增加了产品批量生产的制作周期；同时，带有通孔设计的盖板，使得盖板的强度降低，且影响了其密封性。

因此，如何简化具有识别功能的盖板装配过程，缩短制作周期，提高盖板的强度和密封性，是现阶段该领域亟待解决的难题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种盖板制作工艺，该工艺能够简化盖板的装配过程，缩短制作周期，提高盖板的强度和密封性，解决了现阶段该领域的难题。本发明的目的还在于提供一种电子设备，该电子设备包括盖板，此盖板设有用于特征识别的盲孔，因此，能够简化盖板的装配过程，缩短制作周期，提高盖板的强度和密封性。

一种盖板制作工艺，包括步骤：

制作盲孔，在盖板上加工盲孔，所述盲孔用于特征识别。

优选的，所述的盖板制作工艺，还包括步骤：

镀膜，制作所述盲孔后，在所述盖板的任一侧制作镀膜层；

丝印反盖油墨，在所述盖板的反面丝印反盖油墨，得到具有识别功能的盖板。

优选的，所述的盖板制作工艺，所述盲孔的深度范围在0.1mm-0.6mm之间。

优选的，所述的盖板制作工艺，所述盖板的厚度范围在0.5mm-0.9mm之间。

优选的，所述的盖板制作工艺，所述盲孔用于对指纹进行识别。

优选的，所述的盖板制作工艺，制作所述镀膜层所采用的工艺为蒸发镀。

优选的，所述的盖板制作工艺，制作所述盖板的材料为白玻璃。

一种电子设备，所述电子设备包括盖板，所述盖板设有用于特征识别的盲孔。

本发明提出的盖板制作工艺，包括在盖板上制作盲孔的步骤，该盲孔用于识别特征；该设计使识别构件与盖板一体成型，免去了后续装配的过程，简化了安装步骤，缩短了加工周期；同时，将通常带有通孔的盖板改为一体成型的设计，提高了盖板的强度和密封性。因此，本发明提供的制作工艺能够简化具有识别功能的盖板装配过程，缩短制作周期，提高盖板的强度和密封性，解决了现阶段该领域的难题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明具体实施方式中盖板制作工艺的流程图。

具体实施方式

本具体实施方式的核心在于提供一种盖板制作工艺，该工艺能够简化盖板的装配过程，缩短制作周期，提高盖板的强度和密封性，解决了现阶段该领域的难题。

以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的发明内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必需的。

本具体实施方式提供的盖板制作工艺，主要包括制作盲孔的步骤，即在盖板上制作用于识别特征的盲孔。该设计无需在盖板上加工通孔，提高了盖板的强度和密封性；同时，识别构件和盖板一体成型，无需对识别构件和盖板分别加工和装配，简化了安装过程，缩短了加工周期，提高了工作效率。因此，本发明提出的盖板制作工艺，能够简化盖板的装配过程，缩短制作周期，提高盖板的强度和密封性，解决了现阶段该领域的难题。

本具体实施方式提供的盖板制作工艺，该工艺加工出的盖板可以用在具有识别功能的手机、电脑、摄像机等设备上，此盖板的设计简化了设备的安装过程、提高了工作效率。并且，此盖板上的盲孔可以通过具体设计、对不同的特征进行识别，如指纹识别、光识别、距离识别等。例如，指纹识别，在盲孔的背面添加指纹识别模块、且在保证盲孔的厚度不超过0.3mm的前提下便不会对识别的灵敏度造成影响。