[发明专利]一种D接口电缆及其制作方法

权利要求书

1.一种D接口电缆，包括大同轴电缆单元和小同轴电缆单元，其特征在于：所述大同轴电缆单元内部设置有若干裸铜绞合而成的第一导体，所述裸铜为介于二类和五类之间的TR软铜；所述第一导体外部包覆有高密度聚乙烯材质的第一绝缘套，第一绝缘套外部包覆有第一纵包铝箔-镀锡编织屏蔽层，第一纵包铝箔-镀锡编织屏蔽层外部包覆有高密度聚乙烯材质的第一内护套；所述小同轴电缆单元内部设置有满足美国线规28AWG规定的五类镀银导体绞合而成的第二导体，所述第二导体外部包覆有高密度聚乙烯材质第二绝缘套，第二绝缘套外部包覆有第二纵包铝箔-镀锡编织屏蔽层，第二纵包铝箔-镀锡编织屏蔽层外部包覆有高密度聚乙烯材质的第二内护套；所述大同轴电缆单元与小同轴电缆单元相互绞合成缆，缆芯外部包覆有一层非吸湿性材料制成的包带，包带内部的缆芯间隙处填充设置有用于填充圆整D接口电缆的非吸湿性填充绳；所述包带的外部包覆有一层聚氨酯材质的外护套。

2.如权利要求1所述的一种D接口电缆，其特征在于：所述大同轴电缆单元的数量为1根，所述小同轴电缆单元的数量为3根；所述大同轴电缆单元的整体横截面为圆形，且第一导体的截面积为2.5mm²；所述小同轴电缆单元的横截面为圆形，且第二导体的截面尺寸满足美国线规28AWG的规定。

3.如权利要求1或2所述的一种D接口电缆，其特征在于：所述第一导体的绞合结构为(1+6+12)/0.4mm；所述第二导体的绞合结构为(1+6)/0.127mm。

4.如权利要求1所述的一种D接口电缆，其特征在于：所述第一内护套以及第二内护套的材质均为热塑性无卤低烟阻燃材料；所述第一绝缘套的厚度为2.4mm，所述第二绝缘套的厚度为0.33mm；所述包带的厚度为0.05mm，外护套的厚度为0.6mm。

5.一种D接口电缆的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1：拉丝，通过13模大拉机把直径为8mm的铜杆经过13道模具拉制为直径为3mm的铜线，再通过17模中拉机把直径3mm的铜线经过17道或7道模具拉制为直径1.2mm的铜线或直径0.9mm的铜线，在14模退火小拉机中把直径1.2mm的铜线经过14道模具拉制为直径0.4mm的铜线，用于绞合制备第一导体；在22模不退火小拉机中把直径0.9mm的铜线经过21道模具拉制为直径0.127mm的铜线，直径0.127mm的铜线拉制完后在退火镀锡机上镀一层银层，用于绞合制备第二导体；

步骤S2：导体绞合，选取适用于截面2.5mm²和适用于美国28AWG线规尺寸的电缆缆芯绞线机，绞线机上设置有19个放线装置，每个放线装置上放置一个电缆放线盘，把19根直径0.4mm铜线左向绞合制成截面积为2.5mm²的第一导体；将7根直径0.127mm镀锡铜线左向绞合制成满足美国28AWG线规尺寸的第二导体；

步骤S3：绝缘，将由步骤S2绞线机绞制的第一导体在80挤出机上挤包绝缘，将第二导体在60挤出机上挤包绝缘，即把所用的高密度聚乙烯绝缘材料经过挤出机的加工把粒状塑料加温变成粘流态，在机筒及机头压力的作用下获得形变，再经过机头的模具形成环状包覆在导体的周围，形成绝缘套；

步骤S4：屏蔽，将步骤S3挤制后的绝缘套在16或24锭编织机上纵包一层铝箔，同时覆盖一层镀锡导体编织屏蔽层；从而在第一绝缘套外形成第一纵包铝箔-镀锡编织屏蔽层；在第二绝缘套外形成第二纵包铝箔-镀锡编织屏蔽层；

步骤S5：内护套，内护套材质选用热塑性无卤低烟阻燃材料，使用80或90挤出机挤包第一内护套和第二内护套，在机筒及机头压力的作用下获得形变，再经过机头的模具形成环状包覆在屏蔽层的周围，形成第一内护套和第二内护套；

步骤S6：成缆，使用成缆设备把导体连同包覆在导体表面的绝缘层、屏蔽层以及内护套按顺时针方向右向绞合，缆芯缝隙处用非吸湿性填充绳填充圆整，在成缆设备的前段配有绕包带的装置，把PT带材用切线形式绕包到缆芯上；

步骤S7：护套，使用90挤出机对包带后的缆芯进行挤包外护套，即通过90挤出机对包带后的缆芯进行挤出；在挤出过程中，装入料斗中的塑料粒子借助重力或螺旋形进入机筒中，由旋转螺杆的推力作用不断向前推进，同时塑料受到螺杆的搅拌和挤压作用，并且在机筒的外热及塑料与设备之间的剪切摩擦热的作用下转变为粘流态，在螺槽中形成均匀连续的料流；到达机头的料流经模芯和模套间的环形间隙，挤包于缆芯周围，形成连续密实的外护套，从而完成D接口电缆的制作。