[发明专利]焊料材料有效
| 申请号： | 201710268911.6 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN107442924B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 石谷伸治;五闲学;笹冈达雄 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/06 | 分类号： | B23K20/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料材料，混合相对于以Sn为主要成分的焊料膏剂的重量为0.5～1.5重量％的线圈状碳，
所述线圈状碳的内径为金属以及合金粉的10％粒径以下，
所述线圈状碳的匝数为2匝以上。
2.根据权利要求1所述的焊料材料，所述线圈状碳的间距为所述线圈状碳的线直径的1.1～1.82倍。
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