[发明专利]主板装置有效

专利信息
申请号: 201710270537.3 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN108738164B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 舒超凡;刘洋;周闯柱 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04W88/02 分类号: H04W88/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 江舟;董文倩
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主板 装置
【说明书】:

发明提供了一种主板装置,包括:金属弹片桥,与所述主板的USB插头连接;金属板,与所述主板连接,其中,所述金属板上设置一个或多个器件;其中,所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。通过本发明,解决了相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。

技术领域

本发明涉及通信领域,具体而言,涉及一种主板装置。

背景技术

随着无线宽带接入技术和产业的发展,业务的需求越来越广泛,市场不仅对无线网卡的性能具有较高的要求,对其外观的要求也越来越高。产品外观需求的扩大,越来越多的数据卡项目需要做成旋转式的通用串行总线(Universal Serial Bus,USB),有的产品甚至要求做到双旋转式、侧旋式USB。折叠旋转式USB网卡的出现给人带来耳目一新的感觉。但是与传统的直插式相比,造型和ID的限制通常会导致主板不能形成一个完整的“地”,尤其是对数据卡这种小尺寸、对“地”要求较高的产品而言,地的不完整,极大的天线高低频的无线下载(Over the air,OTA)指标。

传统的旋转式无线网卡的接地改进解决方案,如主板和USB头之间增加一根连接线、结构件上喷导电漆、加宽金属弹片桥的宽度,结构件热熔一个金属弹片桥,保证能与主板连接等方式。

这种由于造型特殊引起的地不足的问题,传统的旋转式网卡接地改善的解决方法式如加粗接地线的直径、结构件上喷导电漆、贴导电泡棉、加宽金属弹片桥的宽度等,传统的处理方法只能改善接地,使U头接地更加充分,并不能解决由于造型特殊而导致的地不足。

针对相关技术中存在的上述问题,目前尚未发现有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种主板装置,以至少解决相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。

根据本发明的一个实施例,提供了一种主板装置,包括:金属弹片桥,与所述主板的USB插头连接;金属板,与所述主板连接,其中,所述金属板上设置一个或多个器件;其中,所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。

可选地,所述金属板为:金属铜箔,或,金属铝箔。

可选地,所述主板还包括屏蔽罩,所述金属板通过所述屏蔽罩与所述主板连接。

可选地,所述金属板上设置有以下器件:矩形槽、位于所述矩形槽内的金属枝节、集总元件;其中,所述集总元件跨接在所述金属枝节与所述金属板之间。

可选地,所述集总元件为一个或多个。

可选地,所述矩形槽为两个矩形拼接形成的T型槽。

可选地,所述器件状态包括以下至少之一:所述集总元件的大小、数量,所述金属枝节的尺寸,所述矩形槽的尺寸、形状、位置、数量。

可选的,在所述器件状态变化时,所述主板的表面电流产生对应的电感。

可选地,所述金属弹片桥与所述主板直接接触或耦合接触。

可选地,所述金属弹片桥是独立装配的,或,热融在所述主板的壳体结构件上。

可选地,所述耦合电容与以下至少之一相关:所述金属板的尺寸,所述金属弹片桥的尺寸,所述金属板与所述金属弹片桥的相对位置。

可选地,所述金属弹片桥和所述金属板在空间结构上平行。

可选地,所述金属板为所述主板的接地板,或,所述金属板与所述主板的接地板连接。可选地,所述金属板为所述主板的接地板,或,所述金属板与所述主板的接地板连接。

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