[发明专利]用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管

说明书

本发明公开了一种用于钎焊的金属化陶瓷结构，其包括本体层及金属化层，金属化层覆盖在本体层的表面上，金属化层与本体层紧密结合，金属化层包括钼锰层、镍层及钎料层，钼锰层连接本体层及镍层，镍层连接钼锰层及钎料层，镍层与钼锰层紧密结合，镍层与钎料层紧密结合，钼锰层隔开本体层及镍层，镍层隔开钼锰层及钎料层，钎料层由熔点低于钼锰层及镍层的用于钎焊的合金钎料构成。这样在金属化陶瓷结构与可伐合金进行钎焊时，可不需要人工放置钎料，从而可实现金属化陶瓷结构与可伐合金的自动化组装，从而可减少组装过程中的人为因素的影响。另外，本发明还公开了一种制造上述金属化陶瓷结构的方法及包括上述金属化陶瓷结构的磁控管。

技术领域

本发明涉及陶瓷与金属钎焊领域，尤其是涉及一种用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管。

背景技术

在相关技术中，磁控管的阴极与输出组件主要由氧化铝陶瓷与可伐合金钎焊而成，在进行氧化铝陶瓷与可伐合金组装时需要人工放置钎料，这样容易因为人为因素而出现焊接不良现象。

发明内容

本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管。

本发明实施方式的用于钎焊的金属化陶瓷结构的制造方法，包括：

将本体层进行金属化处理以在所述本体层的表面依次形成钼锰层及镍层；

将熔点低于所述钼锰层及所述镍层的用于钎焊的合金钎料涂覆在所述镍层的表面上以形成预钎料层；

将所述预钎料层进行烘干；

将所述预钎料层进行烧结以形成钎料层。

在由本发明实施方式的制造方法制造的用于钎焊的金属化陶瓷结构及包括用于钎焊的金属化陶瓷结构的磁控管中，由于金属化层包括钎料层，这样在金属化陶瓷结构与可伐合金进行钎焊时，可不需要人工放置钎料，从而可实现金属化陶瓷结构与可伐合金的自动化组装，从而可减少组装过程中的人为因素的影响，提高了焊接工艺的稳定性，从而降低了焊接不良率。

在某些实施方式中，所述制造方法在将本体层进行金属化处理以在所述本体层的表面依次形成钼锰层及镍层的步骤前还包括以下步骤：将所述本体层置入隧道炉中进行烧结，在所述隧道炉中对所述本体层进行烧结的温度的范围在1500℃～1650℃。

在某些实施方式中，所述制造方法在将本体层进行金属化处理以在所述本体层的表面依次形成钼锰层及镍层的步骤中还包括以下步骤：通过丝网印刷的方法将钼锰膏剂涂覆在所述本体层的表面上以形成预钼锰层，然后将所述预钼锰层置入还原性气氛的炉中进行烧结以形成所述钼锰层，然后在所述钼锰层的表面镀镍以形成所述镍层。

在某些实施方式中，所述制造方法在将熔点低于所述钼锰层及所述镍层的用于钎焊的合金钎料涂覆在所述镍层的表面上以形成预钎料层的步骤中还包括以下步骤：利用工装夹具对多个所述本体层进行定位，再通过丝网印刷的方法将所述合金钎料涂覆在所述镍层上以形成所述预钎料层。

在某些实施方式中，所述制造方法在将所述预钎料层进行烘干的步骤中还包括以下步骤：将所述预钎料层置入还原性气氛的马弗炉中进行烘干，对所述预钎料层进行烘干的温度的范围在200℃～300℃。

在某些实施方式中，所述制造方法在将所述预钎料层进行烧结以形成钎料层的步骤中还包括以下步骤：将所述预钎料层置入由还原性气体保护的马弗炉中进行烧结，对所述预钎料层进行烧结的温度的范围在700℃～850℃。

在某些实施方式中，所述还原性气体包含氢气，对所述预钎料层进行烧结的温度的范围在750℃～800℃，对所述预钎料层进行烧结的时间的范围在20min～30min。

在某些实施方式中，所述合金钎料包括银铜合金材料，所述银铜合金材料中的铜占所述银铜合金材料的质量百分数为27％～29％。