[发明专利]快散热电脑机箱的制造方法

说明书

本专利申请公开了一种快散热电脑机箱的制造方法，包括以下步骤：步骤一，焊接箱体；步骤二，设置隔板；步骤三，开凿箱体；步骤四，布置循环管；步骤五，布置冷凝囊；步骤六，填充冷凝液；步骤七，折叠冷凝囊；步骤八，安装主板；步骤九，将隔板与主板电连接，在主板两侧的隔板上安装向主板吹风的风扇；步骤十，通金属板铸造与箱体顶端扣接的盖子，将盖子扣接在箱体顶端，完成快散热电脑机箱在制造。本申请生产出的快散热电脑机箱散热效果好。

技术领域

本发明涉及电脑领域，具体涉及一种快散热电脑机箱的制造方法。

背景技术

电脑是人们工作生活必不可少的运用工具。而电脑机箱则是电脑中的关键组成部分。与大多数电气设备一样，电脑机箱的散热问题是关系到电脑运行速度快慢的重要因素。

现有电脑机箱包括箱体和盖子。箱体一般为侧面开口的长方体。箱体内的所有物理零部件一般称为电脑硬件，包括硬盘、CPU、内存条、独立显卡、光驱和光源，以及各种风扇。主板为上述电子元器件的安装载体，其他的零部件也都会通过导线与主板连接。而像硬盘、CPU、独立显卡等发热量较大的发热器件都会设置专门的风扇来对其进行吹风散热。为避免占用过多空间，风扇本身尺寸不能过大，其散热效果受到风扇尺寸的影响。而且，因为现有电脑机箱散热风道设计不科学、无序，存在回流热风的情况，整体散热效果不佳。

另外，由于现在环境污染比较严重，空气中的灰尘容易经过风道进入到箱体内，尤其是转动着的风扇更易吸尘，使风扇产生的风逐渐变小，散热效果越来越差。

此外，现有的电脑机箱内为了固定住各个电脑硬件，在箱体内部特别设置了用来安装电脑硬件的位置空间。而一个位置空间几乎只能安装一种电脑硬件，当有一些空间位置使用不到时，就只能空闲在那，极大的浪费了箱体内的空间，使箱体内的空间利用率很低。而且，因为箱体内部预先设置了多个空间位置以及与这些空间位置连接的对外接口，使特定的电脑机箱只能安装特定的主板，电脑机箱的通用性较差。

鉴于现在的电脑机箱散热效果不佳，现在急需研制出一种散热效果好且通用性好的快散热电脑机箱。而为了制造出这种快散热电脑机箱，则必须对应提出这种快散热电脑机箱的制造方法。

发明内容

本发明意在提供一种快散热电脑机箱的制造方法，以制造出具有良好散热效果和通用性的快散热电脑机箱。

为达到以上目的，提供如下方案：

本方案中的快散热电脑机箱的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，焊接箱体，采用五块金属板分别作为前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和底板进行密封焊接，形成顶端开口的箱体；

步骤二，设置隔板，用金属板切割出可安装在箱体内并将箱体分隔成上下两个部分的隔板；在隔板上安装多个用来安装电子器件的扩展接口；在隔板的中间位置处开设供主板穿过的穿孔；

步骤三，开凿箱体，在左侧板和右侧板上分别对应开设供隔板安装的凹槽；在位于凹槽上方的左侧板和右侧板的位置上分别开设通风孔；在左侧板和右侧板的外侧上连接与通风孔连通且向外倾斜设置的通风管；

步骤四，布置循环管，将与箱体尺寸相匹配的循环管分别贴着前侧板、后侧板和底板呈U型弯曲布置在箱体内；其中，将循环管上用来与冷凝囊连接的第一连通管和第二连通管的管口朝上设置；将循环管上用来封堵循环管的管帽设置在靠近箱体顶端的位置处；

步骤五，布置冷凝囊，将冷凝囊与循环管通过第一连通管和第二连通管连接；将冷凝囊的底面与底板连接；

步骤六，填充冷凝液，通过打开管帽打开循环管，向循环管和与循环管连通的冷凝囊内填充冷凝液；待冷凝囊中的冷凝液填充到冷凝囊容纳量的三分之二时停止填充，用管帽封堵住循环管；

步骤七，折叠冷凝囊，将冷凝囊折叠成“凹”字型结构；折叠后的冷凝囊覆盖住底板以及左侧板和右侧板位于凹槽下方的部分；