[发明专利]一种Cu70Zr20Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺

权利要求书

1.一种Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末，其特征在于:所述复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动合成，其形状为片状，平均厚度为300nm，由平均尺寸为20nm的Cu晶粒、Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀非晶合金基体和Ni-P非晶合金镀层组成，Cu晶粒均匀分布于Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀非晶合金基体中，而Ni-P非晶合金镀层均匀包裹在Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀非晶合金基体上。

2.权利要求1所述的一种Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末，其特征在于:所述复合粉末的导热系数为15.4W/m·K、电阻率为1.45×10^-3Ω·mm。

3.权利要求1所述的一种Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）将适量的Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀球形晶态合金粉末放入烧杯中，加入浓度2%的盐酸、1%的硝酸和0.5%的氢氟酸混合溶液进行活化处理1小时；（2）然后用去离子水将Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀球形晶态合金粉末清洗干净；（3）再将清洗干净的Cu₇₀Zr₂₀Ti₁₀球形晶态合金粉末放入球磨罐中，然后将球磨罐充满PH值为8.0的化学镀液，在球料比为30:1、球磨速度为500转/分钟的条件下，球磨1小时后即可获得片状非晶合金粉末。