[发明专利]一种木质制品及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及木质制品制造技术领域，具体地，涉及一种木质制品。此外，本发明还涉及一种木质制品的制造工艺。

背景技术

木质板材通常做成标准大小的扁平矩形，用作建筑材料板，可以用来制作墙壁、天花板或地板。

在木质制品的应用中，为了避免品牌被他人盗用、原材料被他人假冒，需要一种不能复制的防伪方式。现有的防伪方式是在木质板材及产品上贴防伪标签，常用的防伪标签包括印染标签、碳化商标、雕刻商标等，还有用隐形墨水印刷防伪商标等方式。另外，通过印染标签、碳化商标、雕刻商标等还可以查看木质板材的生产批次，进行溯源。

在木质板材及产品上贴防伪标签的方式，伪造者可通过相同纸张，字体，墨水仿制，无法在根源上解决防伪问题。木质板材二次加工后，标签被剪裁掉后，无法对木质板材和产品进行溯源。

发明内容

本发明的目的是提供了一种木质制品，该木质制品不但能够有效的防伪，还可以对木质制品进行溯源。本发明的第二个目的是提供上述木质制品的制造工艺。

为了实现上述技术目的，本发明提供了一种木质制品，包括制品本体和射频芯片，所述制品本体的内部嵌入射频芯片，以便在所述射频芯片内写入所述木质制品的生产信息数据；所述射频芯片包括芯片本体和感应线圈，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；所述感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚通过氩弧铜焊的方式连接。

可选的，所述生产信息数据为加密数据。

可选的，所述射频芯片包括加密模块，所述生产信息数据经所述加密模块加密。

本发明还提供了一种木质制品的制造工艺，在射频芯片中写入生产信息数据；在制品本体的生产过程中，将所述射频芯片置于制品本体的内部；所述制品本体包括多层板及其制品、刨花板及其制品、拼接板及其制品、密度板及其制品、实木拼接制品和实木整体成型制品。

可选的，所述多层板制品的制作过程中，先制作多层板，在多层板的组胚过程中将所述射频芯片放置于组胚层中，并使得所述射频芯片分布在所述多层板的中部。

可选的，所述刨花板制品的制作过程包括以下步骤：

步骤S11，将胶水与木质刨花均匀混合；

步骤S12，将混合好胶水的木质刨花均匀的铺装成型；

步骤S13，将所述射频芯片压入已成型的木质刨花，并埋于表层1mm下方，并使得所述射频芯片分布在所述木质刨花的中部；

步骤S14，将已成型的木质刨花及其内部的所述射频芯片送入热压机制成刨花板。

可选的，所述拼接板制品的制作过程包括以下步骤：

步骤S21，制作拼接板的芯板，在所述芯板的表面涂抹腻子后抛光；

步骤S22，在所述芯板上放置所述射频芯片，并使得所述射频芯片分布在所述芯板的中部；

步骤S23，将表面板放置于所述芯板及所述射频芯片上，送入热压机制成拼接板。

可选的，所述密度板制品的制作过程中包括以下步骤：

步骤S31，将胶水与木质粉末均匀混合；

步骤S32，将混合好胶水的木质粉末均匀的铺装成型；

步骤S33，将所述射频芯片压入已成型的木质粉末，并埋于表层0.5mm下方，并使得所述射频芯片分布在所述木质粉末的中部；

步骤S34，将已成型的木质粉末及所述射频芯片送入热压机制成密度板。

可选的，所述实木拼接制品的制作过程中，在拼接口处涂胶水，并将所述射频芯片放置在所述拼接口，然后拼接成制品。

可选的，所述实木整体成型制品的制作过程包括以下步骤：

步骤S41，在成型刷漆之前，使用开口器取下预定直径和预定厚度的圆形木块，形成开口；

步骤S42，将所述射频芯片放置在所述开口内；

步骤S43，涂胶，将所述圆形木块放回所述开口；

步骤S44，打磨，刷漆。

本发明提供的木质制品，包括制品本体和射频芯片，制品本体的内部嵌入射频芯片，以便在射频芯片内写入木质制品的生产信息数据；射频芯片包括芯片本体和感应线圈，芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；芯片本体具有两个焊接脚，感应线圈的两端分别与两个焊接脚通过氩弧铜焊的方式连接。