[发明专利]印刷装置、焊料管理系统以及焊料管理方法

说明书

本发明提供一种印刷装置、焊料管理系统以及焊料管理方法。印刷装置具备：存储部，存储能够容许供给至印网掩模的焊料的使用的容许时间；时间计测部，计测焊料供给至印网掩模的期间的时间；判定部，基于由时间计测部计测出的时间来判定供给至印网掩模的焊料是否超过了容许时间；和通知部，在由判定部判定为供给至印网掩模的焊料超过了容许时间的情况下通知作业人员。时间计测部对焊料通过刮板而在印网掩模上移动的时间的计测间隔进行加权，以使得比焊料未在印网掩模上移动的时间的计测间隔大，由此来计测时间。

技术领域

本发明涉及在基板印刷焊料的印刷装置、具备该印刷装置的焊料管理系统以及焊料管理方法。

背景技术

作为在基板的电极印刷膏状的焊料的印刷装置，已知有如下构成的印刷装置，即，在供给有焊料的印网掩模的下表面放置了基板的状态下，执行使刮板在印网掩模上滑动的刮涂动作。印刷有焊料的基板通过电子部件安装装置来安装电子部件。安装有电子部件的基板通过回流焊装置被回流焊。由此，基板和电子部件被焊料接合。

供给至印网掩模上的焊料因暴露于空气中而会逐渐干燥。若将干燥进展了某种程度的焊料印刷于基板，并经由该焊料而将电子部件安装于基板，则电子部件相对于基板的接合变得不充分，有可能发生安装不良。因此，以往，进行了如下应用，即，设定焊料的能够容许使用的时间，判明在该时间内焊料印刷后的基板未通过回流焊装置进行回流焊的情况下，使得中止对于该基板的作业(参照专利文献1)。在专利文献1所示的例子中，求出将焊料印刷于基板起的经过时间与估计安装用装置(例如电子部件安装装置)中的作业所需的时间之和，判明该和超过作为从焊料的印刷到熔融为止的经过时间被容许的容许时间的情况下，使得中止对于基板的作业。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5292163号公报

发明内容

用于解决课题的手段

本公开的印刷装置通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，其中，所述印刷装置具备：存储部，存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间；时间计测部，计测所述焊料供给至所述印网掩模的期间的时间；判定部，基于由所述时间计测部计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和通知部，在由所述判定部判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员，所述时间计测部对所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间进行加权、或者对所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间进行加权，由此来计测时间。

本公开的焊料管理系统具备印刷装置，该印刷装置通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，其中，所述焊料管理系统具备：存储部，存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间；时间计测部，计测所述焊料供给至所述印网掩模的期间的时间；判定部，基于由所述时间计测部计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和通知部，在由所述判定部判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员，所述时间计测部对所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间进行加权、或者对所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间进行加权，由此来计测时间。

本公开的焊料管理方法利用了印刷装置，该印刷装置通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，并且具备存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间的存储部，其中，所述印刷管理方法包括：计测工序，对所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间进行加权、或者对所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间进行加权，由此来计测时间；判定工序，基于在所述计测工序中计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和通知工序，在通过所述判定工序判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员。

发明效果