[发明专利]一种用于浮空岛的闭孔耐压微结构材料单元及其制造方法

权利要求书

1.一种用于浮空岛的闭孔耐压微结构材料单元，其特征在于它包含封套和封装在封套内的球形碳分子，每个球形碳分子的直径大于50微米，每个球形碳分子内设置压力为50千帕至70千帕的低压氦气，封套采用面密度小于50克每平方米的聚酰亚胺薄膜材料，封套内各球形碳分子之间的空隙为真空。

2.如权利要求1所述一种用于浮空岛的闭孔耐压微结构材料单元的制造方法，其特征在于它包含如下步步骤：

第一步，将乙醇、水、氨水按体积比为3:2:1混合置于烧杯中，磁力搅拌1小时，再加入体积比占乙醇、水、氨水混合液20%至35%的正硅酸乙酯，继续搅拌3小时，然后将产物分装在离心管中，以10000转每分的离心速率离心分离30分钟后，倒掉离心管中的上层清液，再用去离子水和无水乙醇分别清洗，再放于100摄氏度的烘箱中干燥，制得直径大于50微米二氧化硅颗粒；

第二步，将5-10克直径大于50微米二氧化硅颗粒溶解在30毫升无水乙醇中，静置至无水乙醇挥发完全，再将其放于马弗炉中加热至600摄氏度并保持3小时，制得自组装的二氧化硅模板；

第三步，将自组装的二氧化硅模板放于钼舟中，并将钼舟放于管式炉的石英管中间加热，通入高纯氦作保护气，炉温升至960摄氏度时，通入甲烷气体，1小时后，关闭甲烷，停止加热，待炉温冷却到室温时，关闭氦气，制得包裹在二氧化硅模板表面的球形碳分子；

第四步，将包裹在二氧化硅模板表面的球形碳分子在10%HF 溶液中浸泡，使二氧化硅模板溶解，再经砂芯漏斗过滤，并冲洗、干燥，得内部氦气压力为50千帕至70千帕的球形碳分子；

第五步，将内部氦气压力为50千帕至70千帕的球形碳分子封装在封套内并将封套抽真空。