[发明专利]一种厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺

说明书

本发明公开厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺，复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基‑二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2‑巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐，C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物。本发明添加剂制造出来的厚规格铜箔电结晶颗粒更加均匀、细化，铜箔具有较高的抗拉和延伸率性能，抗剥离强度高，耐蚀刻，压板后导热导电性好，采用以上工艺，减少了铜箔后处理工艺，节约了生产成本，且提高了生产效率，具有极大的市场前景和经济价值。

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产工艺技术领域，特别是涉及一种厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺。

背景技术

近年来，厚规格铜箔的市场需求得到迅速的增加，厚铜箔覆铜板及厚铜层印制电路板研制，产销供不应求。高速发展的大电流基板、电源基板、散热基板成为驱动厚铜箔市场规模扩大的主要原因，厚铜箔主要应用市场为大电流基板的制造。大电流基板一般为大功率，或者高电压的基板。它多用于汽车电子、通讯设备、航天航空、网络能源、平面变压器、功率转换器、电源模块等方面，厚规格铜箔在金属基覆铜板制造方面的应用量得到明显的增加，随着电子产品的薄型、小型化的发展，迫切需要厚规格PCB板更加具有高导热的功效。

对于大量使用在大电流基板上的后铜箔来讲，表面粗糙度(Rz)降低与镀层微观结构峰形分布的均匀性和结晶构造致密、均一化的提高显的更为重要，以上性能直接决定超厚铜CCL能否生产，以及其所制成的PCB耐电压可靠性能否通过测试的问题。厚铜箔的表面粗糙度过大，或峰形分布不均匀(毛面存在较高的凸起点)会造成个别位置的基材介质厚度减少。以双面覆铜板为例，它会造成个别点的导电层之间的距离缩短，严重威胁基板材料的绝缘可靠性，且铜箔结晶形态也是影响厚铜箔印制板的蚀刻性的重要因素。

综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺，以解决现有技术的不足。

发明内容

针对现有技术中存在的技术瓶颈，本发明提出厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺，设计新颖，毛箔的晶体颗粒更为均匀，更为细小，适度降低毛面粗糙度，并且具有高的抗拉、延伸率性能的新型厚规格毛箔，以解决现有技术的缺陷。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种厚规格铜箔的复合添加剂，复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2-巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐，C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物。

进一步，所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为：0.01-0.1g/L，消耗量为：0.5-0.8g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.0004-0.001g/L，消耗量为：0.01-0.05g/KAh；AEO脂肪胺聚氧乙烯镀液含量为：0.08-0.2g/L，消耗量为：10-20ml/KAh；大分子质量明胶含量为:0.5-1.5g/L，消耗量为：120-350ml/KAh；盐酸含量为：5-15ppm，消耗量为：15-45ml/KAh。

在本发明所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为:0.06g/L，消耗量为：0.5g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.0008g/L，消耗量为：0.045g/KAh；AEO脂肪胺聚氧乙烯镀液含量为:0.1g/L，消耗量为：20ml/KAh；大分子质量明胶含量为:1g/L，消耗量为：200ml/KAh；盐酸含量为:12ppm，消耗量为:35ml/KAh。