[发明专利]三相非晶电感在审

专利信息
申请号: 201710277187.3 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN106935387A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 王斌 申请(专利权)人: 无锡晶磊电子有限公司
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/06;H01F27/02;H01F27/30
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 孙力坚,聂启新
地址: 214199 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 三相 电感
【权利要求书】:

1.三相非晶电感,其特征在于:由互为配合的底座(2)及外壳组件(1)构成;

所述底座(2)的具体结构如下:

包括座体(201),于所述座体(201)上沿圆周方向开设用于嵌合外壳组件(1)的第二定位槽(202),于所述座体(201)的中心延伸形成凸缘(203),沿所述凸缘(203)的外周至少向外延伸形成两根固定板(204),各固定板(204)与凸缘(203)连接形成一体,于各固定板(204)的外侧还向外延伸形成定位条(205);

所述外壳组件(1)的具体结构如下:

包括非晶合金(3),所述非晶合金(3)的外部包覆上半部壳体(101)及下半部壳体(102),所述上半部壳体(101)及下半部壳体(102)互为粘接及同心布置,于所述上半部壳体(101)及下半部壳体(102)的外周至少均布两组定位结构,各组定位结构均由两个互为间隔设置的定位凸台(103)组成,互为相邻的两个定位凸台(103)之间形成用于卡接固定板(204)、定位条(205)的第一定位槽(104)。

2.如权利要求1所述的三相非晶电感,其特征在于:所述凸缘(203)为圆柱形,于所述凸缘(203)的中心处开设贯通孔;所述第二定位槽(202)为圆环形槽,所述凸缘(203)与第二定位槽(202)同心布置。

3.如权利要求1所述的三相非晶电感,其特征在于:所述上半部壳体(101)与下半部壳体(102)均为相同直径的圆环形壳体。

4.如权利要求1所述的三相非晶电感,其特征在于:所述定位凸台(103)的截面为“[”形。

5.如权利要求1所述的三相非晶电感,其特征在于:互为相邻的各定位结构之间形成用于绕接线圈绕组(4)的绕线区域。

6.如权利要求1所述的三相非晶电感,其特征在于:所述定位结构与固定板(204)的数量成正比。

7.如权利要求1所述的三相非晶电感,其特征在于:所述上半部壳体(101)与下半部壳体(102)均采用玻璃纤维阻燃材料制成。

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