[发明专利]一种单面印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及铝基印制电路板结构领域，具体涉及一种单面印制电路板。

背景技术

铝基板由于其基板为散热性能较好的铝制材料而被很多高热量的功耗电路所采用，但是铝基板作为电路板而言，不可避免的需要加附绝缘层和导电层，而绝缘层本身的材质的导热性能很差，导致铝基板在实际运用过程中，其电路以及元器件产生的热量很难高效率被传导至铝基板的铝制部分，导致实际散热能力其实仅比环氧基板高出有限效率，同时由于散热性能差，线路老化会比原来快，导致寿命也同步下降。

发明内容

本发明的目的是提供一种单面印制电路板，本发明通过设置铝制导热柱与散热地线将铝基板的基板的散热性能发挥的更加优秀。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种单面印制电路板，包括铝制基板，所述的铝制基板的上表面设置有内陷的散热槽，所述散热槽内设置有铝制导热柱，所述的铝基板的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层，导电层上设置有散热地线，所述散热地线上设置有用于将铝制基板内部与所述散热地线联通的的穿孔。

作为本发明的优选，所述的散热槽内线性阵列设置有多个用于将散热槽内的热量导出的散热通孔。

作为本发明的优选，所述的铝制导热柱的顶部端面上设置有导热介质。

作为本发明的优选，所述的导热介质为铜片，所述的铜片与所述铝制导热柱通过焊接固定。

作为本发明的优选，所述的穿孔内壁上设置有导体，所述导体与所述铝制基板连接。

作为本发明的优选，还包括底板，所述的底板与所述铝制基板的底部贴合，所述底板上设置有与所述散热通孔轴心对齐的第二通孔。

作为本发明的优选，所述的第二通孔的直径大于等于所述散热通孔。

作为本发明的优选，所述的底板为铜质底板。

作为本发明的优选，所述的底板与所述铝制基板的底板焊接连接。

作为本发明的优选，所述散热地线设置在所述铝制基板的边沿处。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

本发明具有散热性能好，寿命久的优点。

附图说明

图1是本发明实施例结构示意图；

图2是本发明实施例连接功耗器件后的结构示意图；

图3是本发明实施例的爆炸的结构示意图；

图中：

1-铝制基板；2-散热槽；3-铝制导热柱；4-绝缘层；5-散热地线；6-穿孔；7-散热通孔；8-导热介质；9-底板；10-第二通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1、图2、图3所示，本发明实施例包括铝制基板1，铝制基板1的上表面设置有内陷的散热槽2，散热槽2内设置有铝制导热柱3，铝基板的上表面设置有绝缘层4，绝缘层4上设置有导电层5，导电层5上设置有散热地线5，散热地线5设置在铝制基板1的边沿处，散热地线5上设置有用于将铝制基板1内部与散热地线5联通的的穿孔6，穿孔6内壁上设置有导体，导体与铝制基板1连接，穿孔6的设置在实质上已经将整个铝制基板1作为了接地，这样在线路上产生的大量的热能传导至散热地线5，而后由散热地线5传递给铝制基板1，最大程度的扩大散热面积，对于电路本身产生的热而言，铝制基板1的面积足够将与其上面的电路的线路产生的热第一时间散热。散热槽2内线性阵列设置有多个用于将散热槽2内的热量导出的散热通孔7，由于散热槽2的上方对应会焊接上功耗器件，如图2所示，所以功耗器件产生的热在向上散出时会被器件本身阻挡，而在散热槽2内开设散热通孔7后，非但散热槽2内的温度会被导出，同时由于散热通孔7是贯穿铝制基板1的，所以铝制基板1内部的热也能有出口得到释放。

铝制导热柱3的顶部端面上设置有导热介质8，导热介质8为硅胶垫、铜片、硅脂等物质。导热介质8优选为铜片，铜片与铝制导热柱3通过焊接固定。

本实施例还包括底板9，底板9与铝制基板1的底部贴合，底板9上设置有与散热通孔7轴心对齐的第二通孔10。第二通孔10的直径大于等于散热通孔7。底板9为铜质底板9。底板9的材质是优选的，必须是铜质，底板9的用处有两个，第一是为了垫高铝制基板1，使得穿孔6无法与其他金属或壳体接触，第二是用于将铝制基板1上的热导出，当壳体是其他散热结构的时候，铜质的底板9可以发挥最大的导热效率，使得铝制基板1内部不会热积累。底板9与铝制基板1的底板9焊接连接。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。