[发明专利]一种双面印制电路板

说明书

一种双面印制电路板，包括主电路板体、模块电路板体，所述的主电路板体与所述的模块电路板体的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体、所述模块电路板体上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘。本发明具有电路稳定性高、主电路与模块电路连接可靠度高、提高工厂生产效率优点。

技术领域

本发明涉及印制电路板结构领域，具体涉及一种双面印制电路板。

背景技术

作为电路设计者来说，通常会采用设置一个主框架电路，然后辅助设计多个不同的模块电路去实现多规格产品电路的构建，这种电路设计方式可以大幅度提升设计效率，但是在生产过程中，由于每个模块电路的结构相似，经常导致主电路与模块电路对接错位的问题，更严重的问题是，现有的主电路与模块电路对接的方式，通常采用插针方式实现，对于一个作为整体出货的电子产品而言，插针结构无疑会对电路稳定性产生很大的影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种双面印制电路板，本发明通过设置板体接口焊盘将主电路板体与模块电路板体进行焊接以形成一个完成的PCB。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种双面印制电路板，包括主电路板体、模块电路板体，所述的主电路板体与所述的模块电路板体的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体、所述模块电路板体上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘。

作为本发明的优选，所述的主电路板体、所述的模块电路板体上均还设置有用于连通上下两层所述电路层的过孔，所述过孔与所述板体接口焊盘连接。

作为本发明的优选，所述的主电路板体、所述的模块电路板上仅有一侧表面的所述电路层上设置有所述板体接口焊盘。

作为本发明的优选，所述的所述的主电路板体、所述的模块电路板体上仅有一侧表面的所述电路层表面设置有弹性绝缘层，且所述的板体接口焊盘露出所述弹性绝缘层。

作为本发明的优选，所述的板体接口焊盘表面设置有锡膏层。

作为本发明的优选，所述的主电路板体边沿设置有锁扣框体，所述的模块电路板体的边沿设置有与所述锁扣框体配合槽体部，所述的锁扣框体内侧表面设置有将所述模块电路板体相对所述主电路板体的位置限制在紧贴位置的第一凸扣，所述槽体部上设置有与所述第一凸扣配合的凹槽。

作为本发明的优选，所述的第一凸扣为半球形扣，所述的凹槽为弧形球面槽。

作为本发明的优选，还包括设置在所述锁扣框体的垂直方向下端的暂固定框体，所述的暂固定框体与所述锁扣框体直接设置有易折部，所述的暂固定框体上设置有第二凸扣。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

本发明具有电路稳定性高、主电路与模块电路连接可靠度高、提高工厂生产效率优点。

附图说明

图1是本发明实施例待焊接状态结构示意图；

图2是本发明实施例焊接完成状态结构示意图；

图3是本发明主电路板体的结构示意图；

图4是本发明模块电路板体的结构示意图；

图5是板体对接焊盘的俯视结构示意图；

图中：

1-主电路板体；2-模块电路板体；3-板体接口焊盘；4-过孔；5-弹性绝缘层；6-锡膏层；7-锁扣框体；8-第一凸扣；9-凹槽；10-暂固定框体；11-易折部；12-第二凸扣。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。