[发明专利]一种可拉伸超声辅助面膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710280094.6 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN107126637A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 苏业旺;李爽 申请(专利权)人: 中国科学院力学研究所
主分类号: A61N7/00 分类号: A61N7/00;A61M37/00
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 拉伸 超声 辅助 面膜 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于美容仪器与设备技术领域,特别涉及一种可拉伸超声辅助面膜及其制备方法。

背景技术

延缓衰老,包括身体机能和外观面容,是人类自古至今永恒不变的课题。在美容方面,面膜是一个可即用、效果可见的产品。目前,人们广泛使用的面膜是药物面膜,非常方便携带,清洁完皮肤即可使用,操作简单,种类多样,可适合不同皮肤状况,因此得到大家的喜爱。

通常的药物面膜,其中的水分和化学成分直接与人的脸部皮肤接触,营养成分的吸收与皮肤自身状况密切相关,由于皮肤细胞自身的局限,对与脸部皮肤直接接触的水分和化学成分的吸收不够充分,吸收速度也不够快。

超声波有机械效应、温热效应和理化效应这三大效应。低功率密度的超声波对人体主要产生机械效应和温热效应,而不是不可逆的理化效应,所以不会造成伤害。机械效应可以使水分子在皮肤表面高速振动,温热效应可以使汗毛孔打开并加速血液循环,其促进皮肤吸收药物和水分的作用已被临床证实。

市场上现在已有可以帮助吸收美容药物和水分的超声导入仪,可以显著提高美容药物和水分的吸收率,但是这些超声导入仪的振动源面积有限,必须手持振动源往复移动使用。市场上也有一些大型的超声导入设备,不用手持振动源,但体积庞大且质量笨重,不便于随身携带和随时随地使用。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题是现有技术中美容面膜中的药物和水分吸收不充分、现有的超声导入产品使用不方便的缺点,提供了一种可拉伸的超声辅助面膜及其制备方法,超声辅助面膜可以弯曲、拉伸、折叠,能够完美贴合人脸,与药物面膜配合使用,能够帮助吸收药物和水分,携带方便,操作简单,美容效果好。

根据本发明的一个方面,提供了一种可拉伸的超声辅助面膜,包括:外层面膜状弹性薄膜、内层面膜状弹性薄膜、超声阵列可拉伸电路板、连接器、激励单元;其中,

所述超声阵列可拉伸电路板位于外层面膜状弹性薄膜和内层面膜状弹性薄膜之间,用于产生预设频率的超声波;

所述连接器与超声阵列可拉伸电路板相连,用于作为超声阵列可拉伸电路板的电路接口;

所述激励单元与所述连接器相连,用于提供产生预设频率超声波的激励电压。

上述方案中,所述超声阵列可拉伸电路板包括:超声单元、可拉伸电路板;其中,

所述超声单元用于发生压电效应,产生预设频率的超声波;

所述可拉伸电路板用于提供连接超声单元的电路,所述超声单元以阵列的方式排布在所述可拉伸电路板上。

上述方案中,所述外层面膜状弹性薄膜为硅胶薄膜、乳胶薄膜或橡胶薄膜;所述内层面膜状弹性薄膜为硅胶薄膜、乳胶薄膜或橡胶薄膜。

上述方案中,所述超声单元包括:两个压电陶瓷片、连接电路板;其中,

所述连接电路板包括:连接层、绝缘薄膜、底层;

所述绝缘薄膜用于隔开所述连接层和所述底层;

所述连接层为两个焊盘,每个焊盘有一个孔,所述孔用于与底层导通;

所述两个压电陶瓷片与所述两个焊盘分别焊接,两个压电陶瓷片的极化方向相反。

上述方案中,所述可拉伸电路板包括:第一层电路、绝缘层、第二层电路;其中,

所述绝缘层用于隔开所述第一层电路和第二层电路;

所述第二层电路为岛桥结构的电极;

所述第一层电路为每个岛都包含两个焊盘的岛桥结构电路,每个岛上的两个焊盘用于与所述超声单元的两个压电陶瓷片以焊接的方式相连,其中一个焊盘以打孔的方式与所述第二层电路导通,另一个焊盘通过第一层电路的岛桥结构电路相互连通。

根据本发明的另一个方面,还提供了一种可拉伸超声辅助面膜的制备方法,所述方法包括如下步骤:

制备外层面膜状弹性薄膜和内层面膜状弹性薄膜;

制备超声阵列可拉伸电路板;

将连接器与所述超声阵列可拉伸电路板连接,作为超声阵列可拉伸电路板的外接口;

将所述接有连接器的超声阵列可拉伸电路板封装在外层面膜状弹性薄膜和内层面膜状弹性薄膜之间,并露出连接器;

制备激励单元,将所述激励单元与所述连接器相连,为所述超声阵列可拉伸电路板提供激励电压。

上述方案中,所述将接有连接器的超声阵列可拉伸电路板封装在外层面膜状弹性薄膜和内层面膜状弹性薄膜之间,通过在两层面膜状弹性薄膜间灌注液态弹性密封胶进行封装。

上述方案中,所述制备超声阵列可拉伸电路板,包括:

切割压电陶瓷片,将所述压电陶瓷片封装到料盘内;

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