[发明专利]一种结构改良的串联式二极管

说明书

本发明公开了一种结构改良的串联式二极管，包括若干导电连接件、若干二极管芯片和电极引线，电极引线焊接固定在导电连接件上，导电连接件由两个圆形的导电金属片和若干导电柱组成，导电柱的两端通过点焊分别和两个导电金属片固定连接；二极管芯片的两端固定有电极层，二极管芯片的两端通过点焊均固定有导电金属片；电极引线、二极管芯片和导电连接件封塑在环氧树脂管，同一所述的导电连接件的导电金属片之间填充有环氧树脂。本发明整改了二极管芯片之间导电连接件的结构，采用点焊方式能方便快捷的实现二极管芯片与导电连接件的固定连接，为串联式二极管芯片的组装工作带了便利。

技术领域：

本发明涉及二极管的技术领域，更具体地说涉及一种结构改良的串联式二极管。

背景技术：

一般公知，二极管作为结构最简单的半导体器件在电子领域有着广泛的应用。典型地，半导体二极管是由一个PN结所构成的器件，其P端引出线为正极，N端引出线为负极。现有的一些二极管芯片之间通过焊接方式焊接在金属片实现并列时串联，然后在封装在到绝缘包覆体内，但其存在不便之处：1、二极管芯片分布在同一金属片的两侧，焊接不方便；2、其金属片为增加附着力，一般会在其边缘开槽，但金属片较薄，开槽不仅不便，而且容易破坏金属片的强度。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种结构改良的串联式二极管，其整改了二极管芯片之间导电连接件的结构，方便导电连接件与二极管芯片的焊接工作。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种结构改良的串联式二极管，包括若干导电连接件、若干二极管芯片和电极引线，电极引线焊接固定在导电连接件上，导电连接件由两个圆形的导电金属片和若干导电柱组成，导电柱的两端通过点焊分别和两个导电金属片固定连接；二极管芯片的两端固定有电极层，二极管芯片的两端通过点焊均固定有导电金属片；电极引线、二极管芯片和导电连接件封塑在环氧树脂管，同一所述的导电连接件的导电金属片之间填充有环氧树脂。

所述电极引线的端部从环氧树脂管露出。

所述的二极管芯片由N掺杂层、P掺杂层和电极层组成，二极管芯片分布在导电金属片的中心，导电柱分布在二极管芯片的四周并绕导电金属片的中心呈环形均匀分布，导电柱的个数至少设有三个。

所述环氧树脂管的外侧涂覆有涂层。

本发明的有益效果在于：

1、它整改了二极管芯片之间导电连接件的结构，采用点焊方式能方便快捷的实现二极管芯片与导电连接件的固定连接，为串联式二极管芯片的组装工作带了便利。

2、它采用的导电连接件无需在切槽加工，不会破坏其强度，同时在环氧树脂管的辅助力大。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1中A—A的剖视结构示意图。

图中：1、导电连接件；11、导电金属片；12、导电柱；2、晶体管；21、N掺杂层；22、P掺杂层；23、电极层；3、电极引线；4、环氧树脂管；5、涂层。

具体实施方式：

实施例：见图1、2所示，一种结构改良的串联式二极管，包括若干导电连接件1、若干二极管芯片2和电极引线3，电极引线3焊接固定在导电连接件1上，导电连接件1由两个圆形的导电金属片11和若干导电柱12组成，导电柱12的两端通过点焊分别和两个导电金属片11固定连接；二极管芯片2的两端固定有电极层23，二极管芯片2的两端通过点焊均固定有导电金属片11；电极引线3、二极管芯片2和导电连接件1封塑在环氧树脂管4，同一所述的导电连接件1的导电金属片11之间填充有环氧树脂。

所述电极引线3的端部从环氧树脂管4露出。