[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供一种激光加工装置，在实施在晶片上形成盾构隧道的激光加工时，不会损害形成在晶片上的器件。激光加工装置的激光振荡器生成由多个次脉冲构成的突发脉冲。多个次脉冲以从低能量依次变化成高能量的方式生成，对晶片照射突发脉冲，由此，形成从晶片的正面到背面的、由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置，其实施使晶片的分割预定线成为分割起点的激光加工。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI、LED、SAW器件、功率器件等多个器件的晶片通过激光加工装置被分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被利用于手机、个人电脑、照明设备等电子设备中(例如，参照专利文献1。)。

激光加工装置大致构成为包含：对被加工物进行保持的卡盘工作台；具有对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射激光光线的聚光器的激光光线照射单元；以及对该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给的加工进给单元，该激光加工装置能够通过沿着晶片的分割预定线高精度地照射激光光线从而实施分割加工。

激光加工装置分为如上述专利文献1所公开的照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线来对正面实施烧蚀加工的类型和将具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而对被加工物进行照射从而形成改质层的类型(例如，参照专利文献2)。

然而，在上述任意一个类型中，为了以良好的品质来切断晶片，必须沿着分割预定线多次照射激光光线，存在生产率差的问题。因此，本申请人开发了下述技术并已经进行了申请(例如，参照专利文献3。)：形成从分割预定线的正面到背面由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。

专利文献1：日本特开平10－305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2014－221483号公报

虽然根据上述专利文献3所公开的技术，能够形成从晶片的分割预定线的正面到背面由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道，能够形成作为分割起点的脆弱部，但是，已明确存在下述的问题：在从晶片的背面照射激光光线来形成盾构隧道时，从激光光线照射单元照射的激光光线的一部分到达晶片的正面的形成有器件的层(epitaxial层：外延层)，对形成在正面侧的器件造成损害，使器件的品质降低。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装置，该激光加工装置在实施形成从晶片的分割预定线的正面到背面由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道的激光加工时，不会对形成在晶片上的器件造成损害。

根据本发明，提供一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射单元，其对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线；以及加工进给单元，其对该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；以及聚光器，其对该激光振荡器振荡出的脉冲激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的晶片进行照射，该激光振荡器振荡出的脉冲激光光线由突发脉冲构成，该突发脉冲由多个次脉冲构成，对晶片照射该突发脉冲而形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。

优选该激光振荡器以从低能量依次变化成高能量的方式生成构成所述突发脉冲的多个次脉冲。对晶片照射由这样构成的突发脉冲构成的脉冲激光光线，有效地形成从晶片的正面到背面的、由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。