[发明专利]电容器和具有该电容器的板

说明书

本发明提供一种电容器和具有该电容器的板。所述电容器包括：主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地设置，且第一内电极和第二内电极之间设置有介电层；第一绝缘区域和第二绝缘区域。所述第一绝缘区域设置在第一内电极中的每个中，并包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极。所述第二绝缘区域设置在第二内电极中的每个中，并包括设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。乘积D1×Td和乘积D2×Td大于20μm²，其中，Td为介电层的厚度，D1和D2分别为第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度。

本申请要求于2016年7月20日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0092030号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器和具有该电容器的板。

背景技术

多层电容器(多层电子组件的示例)可被安装在诸如包括液晶显示器(LCD)装置、等离子显示器面板(PDP)装置等的图像显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的各种类型的电子产品的电路板上，以用于在其中充电或从其中放电。

以上描述的多层电容器可由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而被用作各种电子装置的组件。近来，已经开发了具有高电容和高可靠性的多层电容器。

为了实现高电容多层电容器，可使用各种方法来增大形成电容器主体的材料的介电常数或使介电层和内电极变薄以增加堆叠的介电层和内电极的数量。

然而，由于不容易开发高介电常数材料的组合物，并且在当前工艺中在减小介电层的厚度方面存在限制，因此使用上述方法增大产品的电容存在限制。

因此，为了在满足电容器小型化的趋势的同时增大产品的电容，已经进行了研究以开发一种使具有不同的极性的内电极的叠置面积增大的方法。此外，随着电路板的安装密度增加，已经进行了尝试来减小多层电容器的安装面积和安装高度。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电容器，所述电容器通过增大具有不同极性的内电极的叠置面积来提供增大的电容，同时使产品小型化并提供改善的可靠性。

本公开的一方面还可提供一种具有减小了安装面积的电容器。

根据本公开的一方面，一种电容器可包括：主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地设置，且第一内电极和第二内电极之间设置有介电层；第一绝缘区域和第二绝缘区域。所述第一绝缘区域设置在第一内电极中的每个中，并包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极。第二绝缘区域，设置在第二内电极中的每个中，并包括设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。在一些示例中，乘积D1×Td和乘积D2×Td大于20μm²，其中，Td为介电层的厚度，D1和D2分别为第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度。

根据本公开的另一方面，提供一种具有电容器的板。所述板可有效地容纳具有上述结构的电容器，并可包括电路板，电路板的上表面上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘。所述电容器安装在电路板的第一电极焊盘和第二电极焊盘上。所述电容器包括：主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，与介于其间的各个介电层交替地设置；第一绝缘区域和第二绝缘区域。所述第一绝缘区域设置在第一内电极中的每个中，并包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极。所述第二绝缘区域设置在第二内电极中的每个中，并包括设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。乘积D1×Td和乘积D2×Td大于20μm²，其中，Td为介电层的厚度，D1和D2分别是第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度。