[发明专利]传送盒与半导体制程元件传输系统有效
申请号: | 201710281809.X | 申请日: | 2017-04-26 |
公开(公告)号: | CN108807245B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 李雨青;方玉标;王育青 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 半导体 元件 传输 系统 | ||
本公开提供一种传送盒,包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。其中,控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。本公开提供的传送盒可通过自动化的方式于晶圆厂的不同设备之间传送,借此减少或避免人为搬运所产生的风险。
技术领域
本公开涉及半导体制造领域,具体而言,涉及一种容纳半导体制程元件的传送盒。
背景技术
在半导体制程中,半导体制程元件可能需要在各个阶段中被传送到不同的设备。举例而言,应用于微影技术(Lithography))的掩模(photo mask)可能需要在不同的设备之间传送。一般而言,掩模是放置于掩模盒中以进行传送。若以人力搬运上述掩模盒(例如以推车运送多个掩模盒),可能会有掉落的风险,或是可能在人力搬运的过程中使上述掩模盒承受额外的振动,导致掩模受到损坏。
因此,需要一种传送盒,可通过自动化的方式于晶圆厂的不同设备之间传送,借此减少或避免人为搬运所产生的风险。
发明内容
本发明一些实施例提供一种传送盒,传送盒包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。
本发明一些实施例提供一种半导体制程元件传输系统,包括传送盒以及头顶式升降搬运系统(Overhead Hoist Transport,OHT)。传送盒包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。其中,控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。头顶式升降搬运系统被配置以运送传送盒。
附图说明
图1A是依据本发明实施例的传送盒的示意图;
图1B是依据本发明实施例的传送盒与容置盒的示意图;
图2A、2B是依据本发明实施例的半导体制程元件传输系统的示意图;图3是依据本发明实施例的传送盒与容置盒的示意图;
图4A是依据本发明实施例的传送盒的示意图;
图4B是依据本发明实施例的传送盒与容置盒的示意图;
图5A-图5C是依据本发明实施例的传送盒的示意图;
图6A、图6B是依据本发明实施例的固定装置的示意图;
图7A、图7B是依据本发明实施例的传送盒与容置盒的俯视图;
图8A-图8C是依据本发明实施例的距离感测电路的操作示意图。
附图标记说明:
FP1、FP3~传送盒
FD1-FD4~固定装置
C~控制电路
D1、D2~传动装置
FX1~固定件
ST~底座
H~外壳
d1-d3、d41、d51、d52、d81-d83~距离
PD、PD3、PD4~容置盒
200、201~半导体制程元件传输系统
20~轨道
21~搬运车
PW~前开式晶圆传送盒
S~距离感测电路
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造