[发明专利]一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法在审
| 申请号： | 201710282243.2 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN107042363A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 郭钟宁;陈玲玉;张冲;刘莉;张文斌;吴玲海 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/122 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加工 大功率 半导体激光器 热沉叠片 装置 方法 | ||
1.一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，包括：激光器、水槽；
所述水槽上方开口，所述水槽装有液体，所述水槽中设置有待加工的热沉叠片，所述热沉叠片浸没于所述水槽中的液体；
所述激光器对齐于所述热沉叠片上方，用于发出高能脉冲激光至所述热沉叠片。
2.根据权利要求1所述的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，所述装有液体的水槽具体为装有纯净水的水槽。
3.根据权利要求1所述的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，所述激光器与所述热沉叠片之间还设置有聚焦镜，用于将所述激光器发出的高能脉冲激光聚焦至热沉叠片上。
4.根据权利要求1所述的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，所述水槽中设置有支架；
所述支架设置有中间镂空的卡槽，用于放置所述热沉叠片。
5.根据权利要求4所述的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，所述支架设置有高出水槽的平板，用于通过所述平板将所述纸巾架从所述水槽中提出。
6.根据权利要求4所述的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，所述支架的卡槽下方设置有滤网。
7.根据权利要求6所述的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，所述滤网上设置有多个小圆孔。
8.一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的方法，其特征在于，包括：
将待加工的热沉叠片传输至水槽且浸没于水槽的液体中；
发送高能脉冲激光至热沉叠片，进行激光加工。
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