[发明专利]插座连接器

说明书

本申请是申请号为201380010042.7的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及为了连接同轴电缆而使用的插塞式连接器(plug connector)，特别是用于连接电子仪器的内部零件中的RF模块(module)和天线的插塞式连接器。

另外，本发明涉及智能手机、笔记本电脑等通信设备、电气设备及电子仪器中使用的插座连接器(receptacle connector)。

本发明还涉及由插塞式连接器及插座连接器构成的同轴连接器，所述同轴连接器不会导致基板制造成本增加，并且具有能够稳定连接的结构，即使是配合高度为0.8mm左右的超低背化，也不发生误配及误装，且无短路等不良情况。

背景技术

例如，以高频带使用的以往的插塞式连接器包括：具有与匹配连接器的接触器(contact)电连接的触点部及与同轴电缆的露出的内部导体电连接的连接部的信号用导体(接触器或插座接触器(socket contact))；与同轴电缆的外部导体电连接的接地用导体(壳体(shell))；与信号用导体一起一体构成，并将信号用导体和接地用导体之间电绝缘的绝缘体(外壳(housing)或部件(block))，所述插塞式连接器通过钎焊、压焊或弹簧接触结构，在信号用导体的上表面电连接同轴电缆的露出的内部导体，在接地用导体的、与内部导体相对的内表面设置凸部，配置有信号用导体的绝缘体在与信号用导体的上表面对置的位置设置可转动的盖，对接地用导体实施弯曲加工，从而使接地用导体的凸部按压绝缘体的盖，由此具有通过该被按压的绝缘体的盖按压并保持信号用导体及同轴电缆的结构。

近年来，插塞式连接器能够在各种设备上大量使用，并且在小型薄型的智能手机、便携式电话、游戏机等中，对进一步小型化、特别是低背化的要求较高。

但是，以往的插塞式连接器为了按压并保持信号用导体及同轴电缆，采用在接地用导体的内表面设置凸部的结构，所以，该凸部的形成导致连接器自身的厚度必然变厚，另外，通过钎焊、压焊或弹簧接触结构将同轴电缆的露出的内部导体连接到信号用导体的上表面，但是，在钎焊时，为了防止焊锡流出，需要在信号用导体上设置距离其上表面具有规定高度的壁部，在压焊时需要包围内部导体的空间，在弹簧接触结构的情况下，需要形成夹持内部导体的结构，并且在任一种情况下，为了内部导体的连接，都需要设置距离信号用导体的上表面具有某一高度的部件，此外，设置于绝缘体的盖需要至少0.1～0.15mm左右的厚度，所以，从低背化方面考虑，不能说是优选的结构。

另外，还采用了同轴电缆的露出的内部导体被设置在信号用导体的、与匹配连接器的接触器所电连接的触点部所在的下表面侧相反的上表面侧的结构，所以该结构从低背化的观点考虑，也不优选。

另外，使用同轴电缆的情况下，还需要实现同轴电缆的特性阻抗与被插塞式连接器连接的匹配连接器侧的特性阻抗的匹配。如果未实现特性阻抗的匹配，则在同轴电缆的连接部产生反射波，导致电压驻波比(VSWR)变大，特别是，如果传输信号是GHz水平的高频带的高频信号，则感抗的值变得较大，以至于不能忽略，所以，存在不能保持同轴电缆的特性阻抗的倾向。

例如在专利文献1中，记载一种插塞式连接器，该连接器即使在用同轴电缆传输高频信号时也保持同轴电缆的特性阻抗并改善VSWR。

专利文献1中记载的插塞式连接器101如图1所示，包括信号用导体103、接地用导体105和绝缘体107，在被连接于同轴电缆120的状态下，具有相对于同轴电缆120的轴向沿下方垂直方向与匹配侧连接器连接的连接开口部108，信号用导体103具有分别与同轴电缆120的内部导体122和匹配侧连接器电连接的上表面连接部111及下表面触点部109，在信号用导体103的前端侧103a设置能使同轴电缆120的轴向长度发生变化的以规定面积形成的静电电容调整区域110，并且，专利文献1中记载了以下内容：根据所调整的静电电容，使用预先较大设定静电电容调整区域110的面积的信号用导体103，由此能够改善VSWR，并保持同轴电缆120的特性阻抗。

另外，一般情况下，插座连接器被安装于基板，与作为匹配连接器的、连接有同轴电缆的插塞式连接器配合。所述插座连接器包括：具有与插塞式连接器的插座接触器接触的接触部和安装于基板的连接部的中心导体；具有与所述插塞式连接器的壳体接触的接触部和安装于基板的连接部的外部导体；用于保持所述中心导体和所述外部导体的绝缘体。

作为以往的插座连接器，例如可以举出专利文献2及3。