[发明专利]溅射装置、溅射方法

说明书

本发明提供一种溅射装置、溅射方法，属于显示面板制备技术领域，其可解决现有的溅射装置的靶材成膜的均匀性低的问题。本发明的溅射装置，包括多个用于承载靶材的靶位，所述溅射装置还包括控制单元和多个支撑单元，所述靶位位于所述支撑单元上，所述控制单元和所述支撑单元电连接，每个所述支撑单元用于在所述控制单元的控制下使位于其上的靶位上升或下降。

技术领域

本发明属于显示面板制备技术领域，具体涉及一种溅射装置、溅射方法。

背景技术

一直以来，磁控溅射镀膜的均匀性及靶材利用率等问题一直影响着靶材的成膜特性。目前，特别是在开发阶段的Oxide AMOLED工序中，对氧化物膜层的均一性和稳定性具有极高的要求，解决磁控溅射镀膜均匀性及靶材利用率将成为Oxide AMOLED技术的关键。

在现有技术中，靶材通常由多个靶材条组成，由于不同位置的靶材条的消耗程度不同，无法保证各位置的靶材的溅射表面是平整的，因而会导致成膜的均匀性降低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种能够提高靶材的成膜均匀性的溅射装置、溅射方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种溅射装置，包括多个用于承载靶材的靶位，所述溅射装置还包括控制单元和多个支撑单元，所述靶位位于所述支撑单元上，所述控制单元和所述支撑单元电连接，每个所述支撑单元用于在所述控制单元的控制下使位于其上的靶位上升或下降。

其中，所述靶位为块状靶位，且所述块状靶位成矩阵式排列。

其中，所述支撑单元包括腔室、活塞、支撑杆、第一控压单元和第二控压单元；

部分所述活塞位于所述腔室内，所述活塞将所述腔室分割成第一子腔室和第二子腔室；

所述第一控压单元与所述第一子腔室连接，用于在所述控制单元的控制下对所述第一子腔室内的气压进行控制；

所述第二控压单元与所述第二子腔室连接，用于在所述控制单元的控制下对所述第二子腔室内的气压进行控制；

所述支撑杆位于所述第一子腔室上方，并与所述活塞连接，所述活塞用于根据所述第一子腔室和所述第二子腔室内的气压驱动所述支撑杆上升或下降。

其中，所述溅射装置还包括：传感器，所述传感器位于所述靶位的上方，用于检测所述靶位的平整度。

其中，所述传感器为线型光学传感器。

其中，所述溅射装置还包括：反馈单元，所述反馈单元分别与所述传感器和所述控制单元电连接，用于对所述靶位的平整度进行反馈。

其中，所述块状靶位为拼图状块状靶位。

作为另一技术方案，本发明还提供一种溅射方法，包括：

支撑单元根据控制单元的控制，使位于所述支撑单元上方的靶位上升或下降。

其中，在所述支撑单元根据所述控制单元的控制，使位于所述支撑单元上方的靶位上升或下降之前，还包括：

传感器对多个所述靶位组成的平面的平整度进行检测。

其中，在所述支撑单元根据所述控制单元的控制，使位于所述支撑单元上方的靶位上升或下降之前，还包括：

反馈单元对所述平整度进行反馈，以使操作人员根据所述平整度对所述控制单元进行控制。