[发明专利]一种印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板结构领域，具体涉及一种印制电路板。

背景技术

铝基PCB主要使用在大热量功耗器件的电路制品上，其主要目的是为了散热，但是在实际上散热和导热并非完全一样，由于铝基板的表面一定会被附上绝缘层，而功耗器件实在绝缘层上的铜箔进行焊接的，所以功耗器件在发热的时候其热量必须通过绝缘层进行传递才能到达铝基板上，而绝缘层本身并非是 优秀的导热材质，这就导致了铝基PCB不能发挥本身应有的能力。

发明内容

本发明的目的是提供一种印制电路板，本发明通过设置导热铜芯将功耗芯片的热量导出，再通过铝制基板散热，其散热效率高，效果好。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板、二层铝制基板、导热铜芯；

所述一层铝制基板与所述二层铝制基板互相叠加，且所示一层铝制基板与所述二层铝制基板之间设置有通道部；

所述铜芯与所述一层铝制基板固接，所述二层铝制基板上设置有通孔，所述铜芯穿过所述通孔并露出所述二层铝制基板，且所述铜芯与所述二层铝制基板贴合。

作为本发明的优选，所述的导热铜芯通过焊接方式固接在所述一层铝制基板表面，连接处形成焊接层，所述焊接层主要由M51合金构成。

作为本发明的优选，所述的导热铜芯包括用于与一层铝制基板以及二层铝制基板连接的桩体以及用于贴合功耗器件的导热体，所述导热体设置在所述桩体的上部，所述导热体的上端表面为平面。

作为本发明的优选，所述的通道部包括环型槽以及线型槽，所述环型槽与所述线型槽联通，所述的导热铜芯与所述一层铝制基板的连接处位于所述环形槽中心位置。

作为本发明的优选，所述线型槽延伸至所述一层铝制基板的边沿并将所述环型槽与外界空气联通。

作为本发明的优选，所述二层铝制基板与所述导热铜芯过盈配合。

作为本发明的优选，所述的二层铝制基板上设置有焊盘以及导线，所述通孔周围至少设置有两个所述焊盘。

作为本发明的优选，所述环型槽与所述导热铜芯连接所述一层铝制基板的区域之间设置有传热部。

作为本发明的优选，所述传热部的表面积与所述导热铜芯连接所述一层铝制基板的区域的表面积的比例至少为1:1。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

本发明具有散热性能好的优点。

附图说明

图1是本发明实施例结构示意图；

图2是本发明实施例爆炸结构示意图；

图3是本发明实施例通道部的结构示意图；

图中：

1-一层铝制基板；2-二层铝制基板；3-导热铜芯；4-通道部；5-通孔；6-焊接层；301-桩体；302-导热体；401-环型槽；402-线型槽；7-焊盘；8-导线；9-传热部。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1、图2所示，本发明实施例包括一层铝制基板1、二层铝制基板2、导热铜芯3；一层铝制基板1设置在二层铝制基板2的下方，二者固接，固接面平整便于热量传递，二层基板表面贴附绝缘层，绝缘层上贴服铜箔用于形成电路。

一层铝制基板1与二层铝制基板2互相叠加，且所示一层铝制基板1与二层铝制基板2之间设置有用于将内部热量导出的通道部4；由于在散热的过程中基板本身内部的热量不能很快从表面散热，这就导致了热量集中在基板内部，当基板内部的热量饱和后，铝基板也就失去了其散热的功能，所以需要设置通道部4将来基板内部的热量导出，本实施例采用一层铝制基板1、二层铝制基板2将本身厚实的基板边薄，使得热量不容易集中在内部，同时使用通道部4增加了基板的实际散热面积，同时由于通道部4的设置使得内部的热量也能被导出。通道部4为开始在一层铝制基板1的下陷槽体