[发明专利]一种真空玻璃封边用感应焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及真空玻璃技术领域，尤其是一种真空玻璃封边时使用的感应焊接设备。

背景技术

目前真空玻璃的封接主要采用两种形式，一种是低玻粉封接，一种是金属封接，采用低玻粉进行封接，需要加热至较高温度，一般在400-600℃左右且大多都需要对玻璃板进行整体加热，此时如果制作真空玻璃的玻璃基板为钢化玻璃，则会造成钢化玻璃的退火。因此，采用低熔点的金属材料进行封接对于制作全钢化真空玻璃具有更大的优势。

在组成真空玻璃的上玻璃基板和下玻璃基板之间的边缘区域预置有焊料，焊料的形状为薄带状，薄带状焊料的厚度为0.15mm至1.5mm。由于集肤效应和薄带状焊料的内部结构的化学物理性能影响，如果采用平行于焊带表面的磁场进行感应加热很难使薄带状焊料到达磁性转变点温度，不能实现穿透加热。对于厚度小于2mm的薄带状焊料进行感应加热，由于边缘效应、各加热通道之间的磁力线干扰或叠加会造成薄带状焊料边缘过烧。采用垂直于焊带表面的磁力线加热薄带状焊料，能够使厚度小于2mm的薄带状焊料达到磁性转变点温度，但加热效率较低。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种真空玻璃封边用感应焊接设备。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种真空玻璃封边用感应焊接设备，包括：供电装置、高频电磁发生器、发生器控制装置、高频感应焊接头、焊接头定位及运动控制系统和焊接头冷却装置；

所述供电装置，与所述高频电磁发生器连接，向其供电；

所述高频电磁发生器，与所述发生器控制装置连接，用于产生高频电流；

所述发生器控制装置，与所述高频感应焊接头连接，用于控制高频感应焊接头的加热参数；

所述高频感应焊接头为感应线圈盘绕的盘状结构，在所述盘状结构的中心插置有导磁体，所述高频感应焊接头与所述焊接头定位及运动控制系统连接，用于对玻璃基板进行焊接；

所述焊接头定位及运动控制系统，用于控制高频感应焊接头移动以及对高频感应焊接头的定位；

所述焊接头冷却装置，用于对高频感应焊接头冷却。

进一步，所述导磁体的上、下端伸出于所述感应线圈盘绕后的上、下端，或者，与所述感应线圈盘绕后上、下端齐平。

进一步，所述导磁体的材质为铁氧体。

进一步，所述盘状结构为圆形盘状结构、矩形盘状结构或椭圆形盘状结构。

进一步，所述感应线圈的材质为铜或银。

进一步，所述高频电磁发生器包括：高频调节装置和感应传递装置。

进一步，所述发生器控制装置上设置有参数显示屏。

进一步，所述焊接头定位及运动控制系统为能够控制所述高频感应焊接头平行于玻璃基板运动和垂直于玻璃基板运动的机械臂，所述高频感应焊接头安装在所述机械臂上。

进一步，所述焊接头定位及运动控制系统包括：设置在玻璃基板上方的平移输送机构，在所述平移输送机构上设置有伸缩机构，所述高频感应焊接头安装在所述伸缩机构上。

进一步，所述焊接头冷却装置包括：压缩空气瓶和压缩空气管路，所述压缩空气管路与所述压缩空气瓶连接，压缩空气管路的出风口向高频感应焊接头吹送压缩空气。

本发明的有益效果：

①提高了高频感应加热在对薄焊带加热时的加热效率。

②配套设置有焊接头定位及运动控制系统，实现了对真空玻璃的自动封接。

③配套设置有焊接头冷却装置，对高频感应焊接头进行伴随冷却，提高了真空玻璃封边用感应焊接设备的工作寿命和安全性能。

附图说明

图1为本发明的真空玻璃封边用感应焊接设备的连接示意图；

图2为本发明的真空玻璃封边用感应焊接设备的结构示意图；

图3为图2中区域A的放大示意图；

图4为感应焊接的剖面示意图；

其中，1玻璃基板、2焊带、3压缩空气瓶、4压缩空气管路、5高频感应焊接头、6导磁体、7感应线圈、8支撑物、9真空层。

具体实施方式

下面利用实施例对本发明进行更全面的说明。本发明可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。