[发明专利]一种抗风噪麦克风结构

说明书

技术领域

本申请涉及麦克风降噪技术领域，尤其涉及一种具有抗风噪功能的麦克风结构。

背景技术

麦克风使用时难以避免风噪的影响。通常认为风噪的来源在于，当空气经过障碍物时，会产生湍流。麦克风将这些湍流转换为声音信号，就形成了低频的噪音。

通常的降低风噪的方式有以下几种：第一种方法是使用高通麦克风，由于风噪主要为低频信号，因此使用高通麦克风能够明显减少风噪，但是也明显影响低频音质；第二种方法是减小器件尺寸，使用流线型器件减小风噪，但是这一种方法受到结构与应用场景的严重限制；第三种方法是采用软件算法降风噪，这种软件算法改善风噪比较消耗计算资源，并且算法能力有限，易影响正常通话音质。

发明内容

为了能够在不影响正常低频音质的前提下，显著降低实际使用中的麦克风风噪，本申请披露了一种抗风噪麦克风结构，该结构包括：挡板、麦克风开口、麦克风、外壳；所述挡板与外壳上侧面相对，挡板与外壳侧面之间形成一个用于传播声音的传声通道；麦克风开口位于外壳上侧面，麦克风设置于外壳内侧并位于麦克风开口下方；麦克风开口距离挡板边缘的距离不小于3 mm，挡板距离外壳的距离在0.1 mm-1 mm之间。

本申请更进一步地描述为：在所述传声通道的边缘上或边缘内侧设置有挡风结构。所述挡风结构为挡板上正对外壳一侧设置的凸起结构。挡板与外壳形成第一空隙，凸起与外壳形成第二空隙。其中，第二空隙的高度在0.1 mm-1 mm之间。麦克风开口距离挡板边缘的距离不小于3 mm。

本申请更进一步地描述为：所述挡风结构包括挡板上正对外壳一侧设置的凸起结构和外壳正对挡板一侧设置的凹槽结构。凹槽结构被设置在与凸起结构相对应的位置。挡板与外壳形成第一空隙，凸起结构与凹槽结构形成第二空隙。其中，第一空隙的高度和第二空隙的高度的较小者在0.1 mm-1 mm之间，或者第一空隙的高度和第二空隙的高度均在0.1 mm-1 mm之间。麦克风开口距离挡板边缘的距离不小于3 mm。

本申请更进一步地描述为：所述挡风结构为外壳侧面边缘向上延伸形成的折弯结构，所述挡板位于折弯结构间。挡板与外壳间形成第一空隙，挡板边缘与外壳向上延伸部分形成第二空隙。其中，第一空隙的高度和第二空隙的高度的较小者在0.1 mm-1 mm之间，或者第一空隙的高度和第二空隙的高度均在0.1 mm-1 mm之间。麦克风开口距离挡板边缘的距离不小于3 mm。

本申请另一方面披露了一种设有缓冲层的抗风噪麦克风结构，该结构主要由外壳、麦克风、麦克风开口和挡板构成；所述挡板与外壳上侧面相对，挡板与外壳侧面之间形成一个用于传播声音的传声通道；麦克风开口位于外壳上侧面；麦克风设置于外壳内侧并位于麦克风开口下方，麦克风与外壳间设置有缓冲层。该缓冲层具体为起缓冲保护作用和提高抗噪声、抗风噪性能的的阻尼材料。

本申请另一方面披露了一种设有填充层的抗风噪麦克风结构，该结构包括挡板、麦克风开口、麦克风、外壳和填充层；麦克风开口位于外壳上侧面，麦克风设置于外壳内侧并位于麦克风开口下方；所述挡板与外壳上侧面相对，挡板与外壳侧面之间形成一个用于传播声音的传声通道。所述填充层可被设置于麦克风开口中、挡板与外壳间的第一空隙内、凸起结构与挡板或凹槽形成的第二空隙内和外壳外侧上。填充层为进一步降低风噪的多孔阻尼材料或为防水材料，也能同时起到降低风噪的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构和操作。

图1是本申请的一些实施例所示的抗风噪麦克风结构的示意图。

图2是本申请提供的麦克风开口与挡板边缘不同距离下与麦克风风噪关系示意图。

图3(a)-3(c)是根据本申请的一些实施例所示的挡板-外壳距离与麦克风风噪关系示意图。

图4(a)-4(c)是根据本申请的一些实施例所示的抗风噪麦克风结构的示意图。

图5是根据本申请的一些实施例所示的不同结构的麦克风对风噪的响应示意图。

图6是根据本申请的一些实施例所示的设置有缓冲层的抗风噪麦克风结构的示意图。

图7(a)和图7(b)是根据本申请的一些实施例所示的设置有填充层的抗风噪麦克风结构的示意图。