[发明专利]接触探针、半导体元件试验装置及半导体元件试验方法

权利要求书

1.一种半导体元件试验装置，其特征在于，包括：

试验台，该试验台载放有半导体元件；

多个接触探针，在进行所述半导体元件试验时，该多个接触探针与载放在所述试验台上的所述半导体元件的主电极接触；

多个柱塞销，在进行所述半导体元件试验时，该多个柱塞销与所述接触探针接触，并且将所述接触探针向所述半导体元件的所述主电极按压；

放置盘，在不进行所述半导体元件试验时，该放置盘抬起所述接触探针，使该接触探针保持在与所述半导体元件的所述主电极分离的位置，在进行所述半导体元件试验时，该放置盘使所述接触探针利用自重载放在所述半导体元件的所述主电极的规定位置；以及

底座单元，在不进行所述半导体元件试验时，该底座单元使所述柱塞销保持在与所述接触探针分离的位置，在进行所述半导体元件试验时，该底座单元使所述柱塞销接触并按压载放在所述半导体元件的所述主电极上的所述接触探针，

所述接触探针具有：棱柱状的主体，该主体具有与多个所述柱塞销接触的第1接触面，和在与所述第1接触面相反的一侧、与所述半导体元件的所述主电极接触的第2接触面；以及突出部，该突出部突出地设置在所述第1接触面的中央，并被所述柱塞销中配置于中央的中央柱塞销以高负荷按压上表面，所述第1接触面的位于所述突出部周围的上表面是被配置于所述中央柱塞销周边的多个周边柱塞销按压的低负荷按压面。

2.如权利要求1所述的半导体元件试验装置，其特征在于，

所述放置盘具有贯通孔，所述接触探针被松动地嵌入该贯通孔；

所述接触探针在所述第1接触面一侧的周边部具有凸缘部，该凸缘部防止所述接触探针从所述贯通孔脱落。

3.如权利要求1所述的半导体元件试验装置，其特征在于，

所述接触探针在所述第2接触面上形成槽。

4.如权利要求1所述的半导体元件试验装置，其特征在于，

所述放置盘装卸自由地安装在能相对于所述试验台升降的所述底座单元上。

5.一种半导体元件试验方法，对半导体元件的电气特性进行评价，该半导体元件试验方法具有以下步骤：

使多个接触探针利用自重载放在所述半导体元件的主电极上，该多个接触探针在棱柱状主体的与多个柱塞销接触的一侧的接触面的中央分别具有突出部；

分别使所述柱塞销中配置于中央的中央柱塞销与所述接触探针的所述突出部抵接，保持所述接触探针和所述半导体元件的主电极的平行度；以及

在各个所述接触探针上，增加所述中央柱塞销与所述突出部抵接时的负荷，并且使配置于所述中央柱塞销周边的多个周边柱塞销与所述突出部周围的接触面以比所述中央柱塞销要低的负荷抵接。

6.如权利要求5所述的半导体元件试验方法，其特征在于，

所述柱塞销具有负荷相同的弹簧，根据所述突出部从所述接触面突出的突出量，对施加于所述突出部的负荷和施加于所述突出部周围的所述接触面的负荷的差进行设定。