[发明专利]阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法

说明书

本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。

技术领域

本发明涉及按键技术领域，具体而言，涉及一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法。

背景技术

目前，在相关技术中，弹性按键的编带方式，需要先将模压成型的阵列式弹性按键元件半成品先去除焊接保护套，并冲切成单颗贴片式弹性按键元件，然后将贴片式弹性按键元件散料放入震动盘中，通过震动使得按键元件准确落在卡位上，进而判定、纠正按键方向，然后进入质量检测和包装步骤。一方面，单颗贴片式弹性按键元件需要经受冲切、散料堆积、震动上料等工序，不但容易影响按键焊脚的共面性，而且容易造成焊脚表面污染，进而直接影响贴片式弹性按键元件的可焊接性；另一方面，由于贴片式硅胶弹性按键的外形不同于一般电子元器件，且由于其存在固有的弹性特征，在使用震动盘对冲切好的硅胶弹性按键进行编带包装时，按键准确被震动到传送卡位的上料速度缓慢，此外，按键进入卡位后需要进一步判定、纠正方向后才能进入最终的质量检测和包装步骤。可见，现有电子元器件的编带包装方法用在贴片式弹性按键元件的编带包装上，工艺过程复杂，不但容易影响贴片按键元件的焊接质量，而且严重制约编带包装的生产速率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一个目的在于提出一种阵列式按键。

本发明的第二个目的在于提出一种裁切模具。

本发明的第三个目的在于提出一种包装结构。

本发明的第四个目的在于提出一种按键生产方法。

有鉴于此，根据本发明的第一个目的，本发明提供了一种阵列式按键，包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。

本发明所提供的阵列式按键，通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性；并且在震动分料的过程中，按键被准确地震动到传送卡位的上料速度缓慢，由于减去了震动分料的工艺步骤，有效地提升了生产效率，确保了按键的大批量生产的速度。

另外，本发明提供的上述技术方案中的阵列式按键还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，按键本体包括：底座、弹性软体和按键凸块，底座与连接部连接；弹性软体与底座相连接，位于底座上方；按键凸块与弹性软体相连接，位于弹性软体上方。

在该技术方案中，通过将按键本体设置为底座、弹性软体和按键凸块，确保了按键本体的正常工作，并且该种结构便于生产，可有效地提升生产效率。

在上述任一技术方案中，优选地，按键本体还包括：焊脚，焊脚与底座相连接，位于底座下方和/或侧方；其中，同一列中焊脚的排列方向相同。

在该技术方案中，通过在底座下方设置焊脚，并将同一列的按键本体的焊脚的方向设置为相同，在确保按键与相关电气元件可有效地连接的同时，还确保了阵列式按键在裁切后可直接包装，不需要再次进行震动分料。