[发明专利]低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备有效

专利信息
申请号: 201710287274.7 申请日: 2017-04-27
公开(公告)号: CN108794998B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 宫清;周维;张雄;俞跃;石任岚 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L27/18;C08L23/08;C08L81/02;C08K13/04;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/22;C08K7/14;C25D11/02;C23F1/32
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 韩冰;严政
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 低介电 树脂 组合 金属 复合材料 及其 制备 方法 以及 it 设备
【权利要求书】:

1.一种低介电树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物以其重量100%为基准包括:45-70重量%的主体树脂、20-45重量%的短切玻璃纤维、1-3重量%的增韧树脂、0.2-0.5重量%的未改性的甲基丙烯酸缩水甘油酯、以及0-10重量%的助剂;所述主体树脂选自PBT树脂和/或PPS树脂;所述短切玻璃纤维在1MHz下的介电常数为4.0-4.4;

所述树脂组合物中还包括聚四氟乙烯粉末,所述短切玻璃纤维和聚四氟乙烯粉体的重量之和为所述树脂组合物总重量的40-50重量%;

所述短切玻璃纤维中包括二氧化硅、三氧化二硼、三氧化二铝和氧化钙,所述短切玻璃纤维为无碱短切玻璃纤维。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物以其重量100%为基准包括:45-58重量%的主体树脂、20-40重量%的短切玻璃纤维、10-20重量%的聚四氟乙烯粉体、1-3重量%的增韧树脂、0.2-0.5重量%的未改性的甲基丙烯酸缩水甘油酯、以及0-10重量%的助剂。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述聚四氟乙烯粉体的粒径D50为1-20μm。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物,其中,所述聚四氟乙烯粉体的粒径D50为5-12μm。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的树脂组合物,其中,所述短切玻璃纤维总重量100%为基准,所述二氧化硅的含量为50-75重量%、所述三氧化二硼的含量为10-30重量%、所述三氧化二铝的含量为5-20重量%、所述氧化钙0-10重量%。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物,其中,以所述短切玻璃纤维总重量100%为基准,所述短切玻璃纤维中碱金属氧化物的含量低于2重量%,所述碱金属氧化物为Na2O,K2O和Li2O中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的树脂组合物,其中,以所述短切玻璃纤维总重量100%为基准,所述短切玻璃纤维中碱金属氧化物的含量低于1重量%。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的树脂组合物,其中,所述短切玻璃纤维的直径为9-17μm,长度为2-6mm。

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的树脂组合物,其中,所述增韧树脂为选自乙烯-缩水甘油甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物、以及马来酸酐接枝聚烯烃树脂中的一种或几种。

10.一种低介电树脂金属复合材料,其特征在于,所述低介电树脂金属复合材料包括低介电树脂材料层和金属材料层,所述低介电树脂材料层由权利要求1至9中任意一项所述的树脂组合物制备而成。

11.一种低介电树脂金属复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

S1、提供金属材料,并对金属材料的表面进行预处理形成纳米级微孔;

S2、按比例称取权利要求1至9中任意一项所述的低介电树脂组合物,将所述低介电树脂组合物中各原料混合熔融形成低介电树脂混合物,并将所述低介电树脂混合物附着在所述金属材料形成纳米级微孔的表面上,经一体化注射成型得到低介电树脂金属复合材料。

12.根据权利要求11所述的制备方法,其中,所述S1中对金属材料表面进行预处理的步骤包括:在酸性刻蚀液存在下,对金属材料的表面进行阳极氧化。

13.根据权利要求12所述的制备方法,其中,所述阳极氧化的条件包括:以浓度为10wt%-30wt%的硫酸为酸性刻蚀液,将金属材料在温度10℃-30℃、10V-100V电压下电解1min-40min。

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