[发明专利]一种单面电路板的快速蚀刻方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种单面电路板的快速蚀刻方法。

背景技术

酸性蚀刻机原设计主要生产双面板，通过上下喷淋对双面板进行蚀刻，单面电路板在使用蚀刻机只能用到上喷，导致下喷没有起到应有的作用，造成设备使用率低，各项成本浪费，原设计上蚀刻断和去膜段的速度均为12米/分钟，在生产单面电路板的情况下生产率很低。

发明内容

发明目的：为克服现有技术不足，本发明旨于提供一种单面电路板的快速蚀刻方法。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种单面电路板的快速蚀刻方法，包括以下步骤：

1)、把两块单面电路板合并摆放；

2)、用酸性蚀刻机喷淋上下两块单面电路板进行蚀刻；

3)、过蚀刻段后再分开去膜。

工作原理：本发明由于原设计上蚀刻断和去膜段的速度均为12米/分钟，改进单面板正反两块合并摆放后，使单面板的生产量成双倍。

优选，所述步骤3)中通过改动变频器把去膜段速度提高到最快20米/分钟。

优选，所述步骤2)中蚀刻速度为24米/分钟。

本发明未提及的技术均为现有技术。

有益效果：本发明单面电路板的快速蚀刻方法操作简单，能提升工作效率，使生产效率翻倍，能节约各项成本。

具体实施方式

为了更好地理解本发明，下面结合实施例进一步阐明本发明的内容，但本发明的内容不仅仅局限于下面的实施例。

实施例1

一种单面电路板的快速蚀刻方法，包括以下步骤：

1)、把两块单面电路板合并摆放；

2)、用酸性蚀刻机喷淋上下两块单面电路板进行蚀刻；

3)、过蚀刻段后再分开去膜。

步骤2)中蚀刻速度为24米/分钟步骤；3)中通过改动变频器把去膜段速度提高到最快20米/分钟。

本发明由于原设计上蚀刻断和去膜段的速度均为12米/分钟，改进单面板正反两块合并摆放后，使单面板的生产量成双倍。本发明单面电路板的快速蚀刻方法操作简单，能提升工作效率，使生产效率翻倍，能节约各项成本。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对各设施位置进行调整，这些调整也应视为本发明的保护范围。