[发明专利]一种PCBA板制造方法以及系统

权利要求书

1.一种PCBA板制造方法，其特征在于，包括：

接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏；

将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中；

将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面；

在所述基板的第二面印制锡膏；

将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；

对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到印刷电路板PCBA板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，包括：

将各个所述第一元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第一元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离；

和/或，

所述将至少一个的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，包括：

将各个所述第二元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第二元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

当存在至少两个所述第一元件以及至少两个所述第二元件时，

所述将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，包括：

将所述至少两个第一元件中尺寸小于第一阈值的第一元件，贴装在所述第一面印制的锡膏中；

将所述至少两个第一元件中尺寸大于或等于第一阈值的第一元件，贴装在所述第一面印制的锡膏中；

和/或，

当存在至少两个所述第一元件以及至少两个所述第二元件时，

所述将至少一个的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，包括：

将所述至少两个第二元件中尺寸小于第二阈值的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；

将所述至少两个第二元件中尺寸大于或等于第二阈值的第二元件，贴装在所述第二面印制的锡膏中。

4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，

进一步包括：

检测所述第一面印制锡膏的厚度以及面积是否均达到预先设定的数值，如果是，将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，否则，剔除所述基板；

和/或，

进一步包括：

检测所述第二面印制锡膏的厚度以及面积是否均达到预先设定的数值，如果是，将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，否则，剔除所述基板。

5.根据权利要求1至3所述的方法，其特征在于，

进一步包括：

检测得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路线路，

如果是，确定所述PCBA板不合格；

否则，确定所述PCBA板合格。

6.一种PCBA板制造系统，其特征在于，包括：

锡膏印刷机，用于接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏，将第一面印制锡膏的所述基板输出；接收所述翻板机输出的翻转至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制锡膏，将第二面印制锡膏后的所述基板输出；

贴片机，用于接收所述锡膏印刷机输出的第一面印制锡膏的所述基板，将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，将第一面贴装后的所述基板输出至所述翻板机；接收所述锡膏印刷机输出的第二面印制锡膏后的所述基板，将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，将第二面贴装后的所述基板输出至所述回焊炉；

翻板机，用于接收所述贴片机输出的第一面贴装后的所述基板，将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面，将翻转至第二面的所述基板输出至所述锡膏印刷机；

回焊炉，用于接收所述贴片机输出的第二面贴装后的所述基板，对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到PCBA板。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，

所述贴片机，用于将各个所述第一元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第一元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离；

和/或，

所述贴片机，用于将各个所述第二元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第二元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离。