[发明专利]一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤指一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺。

背景技术

通讯领域里的电子产品越来越集成化和微小化，一些高度较高的器件逐渐被淘汰。系统高集成度、高功率的特点往往也需要系统内电源的性能足够优越。电容作为系统板上的电源储能元件，因为其寿命长和良好的耐热性变得越来越不可或缺。

目前，为配合尺寸较小的机型，通常需要直接弯折将电容的金属脚来加工成平躺式电容结构，这样的平躺式电容的高度通常约等同于电容实体的直径。平躺式电容相比普通垂直于板子的站立式电容，因为弯折金属脚的形变的原因，实体无法与PCB板表面很好贴合，导致电容浮高严重。如说明书附图中的图6所示，为了降低电容的浮高现象，通常会在电容与PCB板之间进行点胶，使得电容靠近PCB板的一侧与PCB板连接，从而使电容与PCB板贴合，降低电容出现浮高的概率；但是，因为是人为控制点胶机进行的点胶的，其点胶量不容易控制，若电容旁边布局有其它器件，会出现胶剂覆盖电容附近的其它器件，而导致该器件无法使用或维修困难等现象，进而导致PCB板的浪费。

因此，本申请致力于提供一种新型的电子元件与PCB板的总成及其制备工艺，以解决上述电容浮高难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺，避免了电子元件在装配和使用过程中出现漂移、浮高等现象。

本发明提供的技术方案如下：

一种电子元件与PCB板的总成，包括：

所述电子元件包括引脚和本体，所述引脚设于所述本体上；

所述PCB板包括安装面和背立面，所述引脚从所述安装面安装于所述PCB板；且所述PCB板上设有通槽；

所述本体贯穿所述通槽设置，使得所述本体于所述背立面显露，且显露于所述背立面的所述本体与所述PCB板连接。

本技术方案中，通过将电子元件放置在PCB板上的通槽内或贯穿该通槽，并使显露在PCB板的背立面(与PCB板的用于放置电子元件的安装面的对立的另一表面)的电子元件与PCB板连接。这样使得电子元件平躺式地安置于PCB板上，由于电子元件部分放置在通槽内，具有以下优点：由于通槽的定位和限位作用，使得电子元件在装配和使用过程中不会出现漂移、浮高现象；使得引脚弯折时所形成的成型弧度平缓，避免了引脚因成型弧度陡峭因受力容易折断的现象，从而提高了电子元件的抗压、抗摔性能，延长了本发明总成的使用寿命；使得电子元件在PCB板安装面上占用的空间减少，提高了PCB板的安装面的可利用度。更优的，靠近背立面的电子元件与PCB板连接，具有以下优点：限制了电子元件在PCB板上的高度，保证了电子元件装配之后的高度一致性，使得电子元件即使在使用过程不会因为引脚形变复位而出现浮高现象；电子元件通过在PCB板的背立面与PCB板连接，避免了因为安装面上的其它电子元件的阻碍而无法实现电子元件与PCB板的可靠连接；或电子元件与PCB板在进行连接时导致其它电子元件出现松动或脱落等现象；由于电子元件与PCB板连接，增加了电子元件与PCB板之间连接的紧固性，增强了本发明总成的机械强度、稳定性和抗摔性，进而延长了总成的使用时效。综上可知，本发明的总成满足电子产品的集成化和微小化的限高要求，且在装配过程中不会影响其它器件，提高了PCB板组装成功率，从而降低了PCB本板的制造成本；实用性强、抗摔性能良好；具有良好的市场前景。

进一步优选地，所述本体凸起于所述背立面，且凸起于所述背立面的所述本体与所述PCB板连接。

本技术方案中，当电子元件的本体凸起于背立面时，则凸起在背立面上的那部分本体与PCB板连接。

进一步优选地，所述本体与所述PCB板通过粘结剂粘结。

本技术方案中，为了简化电子元件与PCB的组装和连接关系，可直接通过粘结剂将电子元件与PCB板进行连接，以提高PCB板的组装效率。

进一步优选地，所述本体沿平行于所述PCB板方向的尺寸大于所述本体垂直于所述PCB板方向的尺寸。

本技术方案中，提高了直立安装出现浮高而平躺式安装不出现浮高现象的电子元件的适用范围。

进一步优选地，所述通槽沿垂直所述本体轴线方向的尺寸不大于所述本体在此方向上的最大尺寸。

本技术方案中，避免了本体在组装或使用过程中因受力而出现本体穿过PCB板的现象，从而导致引脚受力过大而折断，进而导致电子元件和PCB板的损坏，加大PCB的维护和维修成本。

进一步优选地，所述通槽与所述本体的端面为间隙配合。