[发明专利]紧凑的传感器封装

权利要求书

1.磁性传感器装置，包括：

部件板，具有第一垂直厚度并且具有用于容纳磁场产生结构的至少部分的容纳孔；

磁性传感器封装或裸半导体芯片，具有第二垂直厚度、被安装在所述部件板上、并且包括被配置用于感测由所述磁场产生结构产生的磁场的感测元件；

其中，所述感测元件被垂直地定位成远离垂直中心不大于所述第一垂直厚度和所述第二垂直厚度的和的1/3，所述垂直中心垂直地位于由所述部件板和安装在其上的所述磁性传感器封装或所述裸半导体芯片组成的组件的上端和下端之间的中间。

2.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中，所述磁性传感器封装被安装在所述部件板的主表面中的一个处。

3.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中，所述磁性传感器封装包括在载体上的所述感测元件，其中所述感测元件和所述载体中的至少一个至少部分地被密封剂密封。

4.根据权利要求3所述的磁性传感器装置，其中，所述载体的至少部分被安装在所述部件板的主表面中的一个处。

5.根据权利要求3所述的磁性传感器装置，其中，所述载体是基本上平坦的并且被完全定位在所述容纳孔外面。

6.根据权利要求3所述的磁性传感器装置，其中，所述载体的至少一部分是弯的并且被部分地定位在所述容纳孔里面且部分地定位在所述容纳孔外面。

7.根据权利要求6所述的磁性传感器装置，其中，所述载体的至少一部分是所述载体的端子部分。

8.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中所述磁性传感器封装包括在载体上的所述感测元件，其中所述感测元件从所述载体朝向所述部件板延伸，以及其中所述感测元件被布置在所述载体和所述部件板之间。

9.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中所述磁性传感器封装包括在载体上的所述感测元件，其中所述感测元件从所述载体朝向所述部件板延伸，以及其中所述载体是弯的从而形成所述感测元件至少部分地被容纳在其中的腔。

10.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，包括密封剂，其中所述磁性传感器封装包括在载体上的所述感测元件，其中所述感测元件从所述载体朝向所述部件板延伸，以及其中所述感测元件和所述载体中的至少一个至少部分地被所述密封剂密封。

11.根据权利要求10所述的磁性传感器装置，其中，所述密封剂至少部分地被布置在所述载体和所述部件板之间。

12.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中所述磁性传感器封装包括在载体上的所述感测元件，其中所述感测元件从所述载体朝向所述部件板延伸，以及其中所述载体被安装在所述部件板的主表面上。

13.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中，所述磁性传感器封装是引线传感器封装。

14.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中，所述磁性传感器封装是表面安装器件传感器封装。

15.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，其中，所述磁性传感器封装是无引线传感器封装。

16.根据权利要求1所述的磁性传感器装置，包括至少部分地被布置在所述容纳孔内的所述磁场产生结构。

17.根据权利要求16所述的磁性传感器装置，其中，所述磁场产生结构包括相对于所述磁性传感器封装可旋转的可旋转轴，并且包括至少一个磁性元件，所述至少一个磁性元件被安装在所述轴上并且具有关于所述轴的要被感测的旋转角度的非对称磁性质。