[发明专利]一种基于强互耦效应的低RCS宽带宽角扫描相控阵天线有效

专利信息
申请号: 201710288813.9 申请日: 2017-04-27
公开(公告)号: CN107086369B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 杨仕文;肖仕伟;陈益凯;王放;刘坤宁;屈世伟 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/24
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 谭德兵
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 强互耦 效应 rcs 宽带 扫描 相控阵 天线
【权利要求书】:

1.一种基于强互耦效应的低RCS宽带宽角扫描相控阵天线,其特征在于,它包括:

介质层(104);

印刷在介质层(104)上表面的偶极子单元(101);

位于介质层(104)下方的反射地板(107);

位于介质层(104)与反射地板(107)之间的多层阻抗变换巴伦结构(102),该多层阻抗变换巴伦结构(102)由两块微波介质基板(1021)和三层带线组成,其中第一层和第三层带线(1022)分别印制在两块微波介质基板(1021)的外表面,并与偶极子单元(101)和反射地板(107)相连,中间层带线(1023)与一级一分二功分器(103)相连;两块微波介质基板(1021)之间通过一块半固化片(1024)粘合;

位于反射地板(107)下方且垂直于介质层(104)的承载印刷一级一分二功分器(103)的介质板(105),其中,一级一分二功分器(103)印刷在介质板(105)的上表面,功分器地板(106)印刷在介质板(105)的下表面;

位于介质层(104)上方的阻抗匹配层(108);

与一级一分二功分器(103)相连的微波同轴电缆接口(109);

位于介质层(104)与反射地板(107)之间的聚苯乙烯泡沫填充材料(110);

该天线采用多层阻抗变换巴伦结构为偶极子单元进行馈电,以降低天线剖面高度,削减天线散射特性中的结构散射项;并在介质层上方增加一层阻抗匹配层,以降低天线散射特性中的模式散射项,从而降低整个天线RCS,使得相控阵天线在全频段的低RCS特性上具有更大优势。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710288813.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top