[发明专利]一种电镀装置

说明书

本发明属于电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。电镀装置包括槽体，以及设置在槽体内的溶液、阳极和阴极，其中，所述阴极和阳极之间形成有供溶液流通的通道，位于所述槽体的底部设置有用于控制溶液从通道流过的射流装置。本发明提供的电镀装置，通过射流装置的设置，可以使溶液在阴极和阳极之间循环，可以保证所有镀层接触面的温度均匀一致和溶液中各种离子浓度均匀一致。通过阳极挡板的隔离，能够确保镀层上电流密度的均匀一致性，进而可以提高镀层的均匀性。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术

一般通用电镀槽都是由阳极板、阴极工件和整流器所组成的。由于一般工件都不是很规则，所以对阴阳极的距离要求不是很严格。

印刷专用模板，由于面积较大，为了增加表面的耐磨性，在印刷前需要在模板表面镀上一层耐磨金属，这样可以大大提高印刷量。尤其是纸币印刷模板，由于印刷量较大，为了减少模板的表面磨损，需在表面镀上一层硬铬。由于印刷专用模板是一个完整的平面，面积为1*0.9平方米，要求平面上所有镀层均匀一致，厚度一样，误差不能大于1um，尤其是工件四周的厚度同中心的厚度要一致，这就给电镀工艺增加了难度。一般镀槽工装是无法保证的。必须采特殊方法，才能保证平面镀层厚度误差较少。

现有技术中，模板在电镀时要保证整个板面厚度均匀一致，才能保证长时间的纸币印刷质量。而在电镀过程中由于边缘效应，一般镀层都是四边镀层厚、中间镀层薄，上述问题是由于电流分配不均造成的。

针对上述问题，提出一种能够解决现有技术中存在的印刷模板镀层厚度不均匀的新方法。

发明内容

(一)要解决的技术问题

针对现有存在的技术问题，本发明提供了一种电镀装置，能够解决现有技术中存在的镀层厚度不均匀的问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

提出了一种电镀装置，包括槽体，以及设置在槽体内的溶液、阳极和阴极，其中：所述阴极和阳极之间形成有供溶液流通的通道，位于所述槽体的底部设置有用于控制溶液从通道流过的射流装置。

作为上述电镀装置的一种优选方案，所述射流装置包括射流喷管，所述射流喷管位于通道的下方；

所述射流喷管包括管体，以及设置在管体上的多个液孔；所述多个液孔与通道的进口端相对设置。

作为上述电镀装置的一种优选方案，所述射流装置还包括设置在射流喷管上方，阴极和阳极下方的挡液板；

所述挡液板包括板体，以及设置在板体上用于调整由射流喷管喷出的液体流向的长条孔。

作为上述电镀装置的一种优选方案，所述管体可转动的设置在槽体上，并且在管体和槽体的连接处设置有密封装置。

作为上述电镀装置的一种优选方案，还包括附槽，以及与所述附槽连通的过滤器；

所述槽体的上部设置有溢流口，所述附槽的进液口与溢流口连通，所述附槽的出液口与过滤器的进液口连通，过滤器的出液口与射流装置的进液口连通，所述溶液在过滤器中泵的作用下，经过滤器后通过射流装置喷入通道，再由溢流口返回附槽。

作为上述电镀装置的一种优选方案，所述阳极和阴极之间设置有用于减少阳极四周的电流密度阳极挡板；

所述阳极挡板为框架型结构，所述阳极挡板和阳极两者最大的表面相对设置。

作为上述电镀装置的一种优选方案，所述阳极挡板的宽度为80—100mm。

作为上述电镀装置的一种优选方案，所述阳极包括阳极钛篮，所述钛篮平整度误差不大于5mm。