[发明专利]一种阴阳铜芯板的铆合方法

权利要求书

1.一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的阴阳铜芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述阴阳铜芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔；

S2、将三轴铆钉机的两颗冲针对应插入叠板结构上同一板边的两个铆钉孔内；

S3、在叠板结构上放置一块压板，所述压板的上表面积小于叠板结构的上表面积，所述压板不能覆盖叠板结构上的铆钉孔；

S4、通过三轴铆钉机同时铆合上述已插入冲针的两个铆钉孔；

S5、通过三轴铆钉机逐一铆合叠板结构上其余的铆钉孔。

2.根据权利要求1所述一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，所述压板的厚度大于阴阳铜芯板的厚度。

3.根据权利要求1所述一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，所述压板的板边缘与叠板结构上的铆钉孔孔边的距离为0-10mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，所述压板为PCB内层芯板板材经蚀刻后形成的光板。

5.根据权利要求1所述一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，步骤S5中，优先铆合叠板结构上长板边的铆钉孔，再铆合短板边的铆钉孔；同一板边的铆钉孔则先铆合两端的铆钉孔，再铆合中间的铆钉孔。

6.根据权利要求1所述一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，通过三轴铆钉将叠板结构上的铆钉孔全部铆合后，继续将压板放置在叠板结构上至进行排板工序。