[发明专利]换能器晶片阵元的焊接方法以及声头

说明书

本发明公开了一种换能器晶片阵元的焊接方法以及声头，换能器晶片阵元的焊接方法包括以下步骤：制作在焊点位置处呈多层分布的电路板，在所述电路板的每一层上均分布焊点；切割多维阵列换能器晶片；将所述换能器晶片和所述电路板固定在工装治具上；将一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的中间层焊点处；将另一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的两侧各层焊点处。根据本发明的换能器晶片阵元的焊接方法，通过制作分层的电路板，可以极大程度分散焊点，可以增大电路板接线的空间利用率，可以降低高密度换能器晶片阵元的焊接难度。

技术领域

本发明医疗设备技术领域，尤其涉及一种换能器晶片阵元的焊接方法，以及包括该换能器晶片阵元的焊接方法制造的换能器晶片阵元和电路板的组合件的声头。

背景技术

超声探头内部含有数量众多的换能器晶片阵元，在一些高端的探头中，换能器晶片呈现出高密度或呈矩阵阵列式的排布的特点，这样可以为声束合成提供更灵活的实现方式，可以达到更好的成像效果。

但是从加工制造的角度来看，高密度探头和多维阵列换能器晶片阵元探头往往难以加工，特别是在晶片阵元的电学连接方面，由于探头本身空间狭小，换能器阵列排列紧密，往往不能像常规的一维阵列排布的换能器一样进行焊接，这给高密度换能器探头和多维阵列换能器探头的发展使用造成了不小的障碍。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种换能器晶片阵元的焊接方法，该焊接方法能够较好地将高密度换能器晶片阵元焊接到电路板上。

本发明进一步地提出了一种声头。

根据本发明的换能器晶片阵元的焊接方法，包括以下步骤：制作在焊点位置处呈多层分布的电路板，在所述电路板的每一层上均分布焊点；切割多维阵列换能器晶片；将所述换能器晶片和所述电路板固定在工装治具上；将一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的中间层焊点处；将另一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的两侧各层焊点处。

根据本发明的换能器晶片阵元的焊接方法，通过制作分层的电路板，可以极大程度分散焊点，可以增大电路板接线的空间利用率，可以降低高密度换能器晶片阵元的焊接难度。

在本发明的一些示例中，在所述制作在焊点位置处呈多层分布的电路板，在所述电路板的每一层上均分布焊点的步骤中，包括以下步骤：制作在焊点位置处具有至少一个端部凸起的电路板，在所述端部凸起的上下表面上均分布所述焊点，所述端部凸起的上表面到所述电路板的上表面之间的距离为第一距离，所述端部凸起的下表面到所述电路板的下表面之间的距离为第二距离。

在本发明的一些示例中，所述端部凸起为一个，所述第一距离等于所述第二距离。

在本发明的一些示例中，在所述切割多维阵列换能器晶片的步骤中，切割出多排换能器晶片阵列；在所述将一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的中间层焊点处的步骤中，将多排换能器晶片阵列中的中间排换能器晶片阵列焊接到所述电路板位于多层焊点中的中间层焊点处；在所述将另一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的两侧各层焊点处的步骤中，将多排换能器晶片阵列中的两侧排换能器晶片阵列焊接到所述电路板位于多层焊点中的两侧各层焊点处。

在本发明的一些示例中，所述端部凸起为多个，所述多个端部凸起在所述电路板的长度方向上依次连接且厚度呈递减趋势。

在本发明的一些示例中，相邻的两个所述端部凸起之间的厚度差值相同。

在本发明的一些示例中，在所述制作在焊点位置处呈多层分布的电路板，在所述电路板的每一层上均分布焊点的步骤中，在所述电路板的每一层上均设置相同数量的焊盘。

根据本发明的声头，包括所述的换能器晶片阵元的焊接方法制造的换能器晶片阵元和电路板的组合件。

附图说明