[发明专利]一种基片集成腔体毫米波天线有效
| 申请号： | 201710290395.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107134638B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王晓川;于晨武;楼熠辉;吕文中;范桂芬 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 廖盈春;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 毫米波 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种基片集成腔体毫米波天线，其特征在于，包括：
基片集成腔体(1)，用于接收电磁波并通过扩大基片集成腔体的辐射口径让电磁波在基片集成腔内部产生高次模谐振，所述基片集成腔体(1)下表面设置有用于传输电磁波的馈电缝；所述基片集成腔体(1)的腔体截面尺寸从上到下依次减小；
寄生单元(2)，位于所述基片集成腔体上表面的中心，用于调整基片集成腔内部高次模的场分布，使得高次模的辐射方向变为沿着所述基片集成腔体(1)上表面的法线方向；
所述寄生单元(2)为金属片，金属片长边方向与所述馈电缝(202)长边方向相同；
所述金属片呈中间窄两端宽的工字型，金属片尺寸变化边的方向与所述馈电缝(202)长边方向垂直；
所述寄生单元(2)为两个金属片，记为第一金属片和第二金属片，两个金属片沿所述馈电缝(202)长边方向排列，且两个金属片关于所述基片集成腔体(1)的中心线对称。
2.如权利要求1所述基片集成腔体毫米波天线，其特征在于，所述基片集成腔体(1)为由多层低温共烧陶瓷流延片层压制成或由多层印刷电路板 制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710290395.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
