[发明专利]一种单面电路板基板曝光工序的曝光方法在审
申请号: | 201710291436.4 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107046775A | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 楼方禄 | 申请(专利权)人: | 南京市罗奇泰克电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211212 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单面 电路板 曝光 工序 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种单面电路板基板曝光工序的曝光方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)、将曝光工序一直使用上灯曝光方式,改为下灯曝光;
2)、将菲林用3M胶带贴在玻璃台面上;
3)、将电路板基板反过来贴于菲林上进行曝光。
2.如权利要求1所述的单面电路板基板曝光工序的曝光方法,其特征在于:所述步骤3)中电路板基板为单面曝光产品。
3.如权利要求1所述的单面电路板基板曝光工序的曝光方法,其特征在于:一个操作工人就可以完成这道工序。
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