[发明专利]一种电子元器件用焊锡丝放卷装置在审
申请号: | 201710291609.2 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN108788367A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 刘宏纲 | 申请(专利权)人: | 刘宏纲 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 王楚云 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧板 固定板 支撑座 电子元器件 焊锡丝 底板 放卷滚筒 放卷装置 支撑机构 固定块 支撑板 端部连接 固定螺栓 竖直布置 操作杆 连接管 收放卷 外侧壁 焊接 | ||
本发明公开了一种电子元器件用焊锡丝放卷装置,包括支撑机构,所述支撑机构包括底板,底板上设有第一侧板与第二侧板,第一侧板与第二侧板呈竖直布置,第一侧板与第二侧板的端部之间设有支撑板,支撑板上设有第一固定板与第二固定板,第一固定板与第二固定板的端部之间设有顶板;顶板上设有支撑座,支撑座与顶板之间设有固定块,支撑座的端部连接有调节块,调节块的一端与支撑座的端部之间设有固定螺栓,调节块的外侧壁位置设有放卷滚筒,调节块的另一端设有操作杆,调节块的端部与固定块之间设有连接管。本发明通过放卷滚筒可以方便对焊锡丝进行收放卷操作,从而方便电子元器件的焊接使用。
技术领域
本发明涉及一种放卷装置,特别涉及一种电子元器件用焊锡丝放卷装置。
背景技术
焊锡丝:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。现有的焊锡丝不方便进行卷绕,对焊锡丝进行放卷操作效率低。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种通过放卷滚筒可以方便对焊锡丝进行收放卷操作,从而方便电子元器件的焊接使用的电子元器件用焊锡丝放卷装置。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种电子元器件用焊锡丝放卷装置,包括支撑机构,所述支撑机构包括底板,底板上设有第一侧板与第二侧板,第一侧板与第二侧板呈竖直布置,第一侧板与第二侧板的端部之间设有支撑板,支撑板上设有第一固定板与第二固定板,第一固定板与第二固定板的端部之间设有顶板;顶板上设有支撑座,支撑座与顶板之间设有固定块,支撑座的端部连接有调节块,调节块的一端与支撑座的端部之间设有固定螺栓,调节块的外侧壁位置设有放卷滚筒,调节块的另一端设有操作杆,调节块的端部与固定块之间设有连接管。
进一步地,所述调节块的端部设有定位块,定位块与连接管连接。
进一步地,所述底板上设有若干固定孔。
进一步地,所述底板上设有开槽。
进一步地,所述固定螺栓与支撑座的端部通过螺纹连接。
采用上述技术方案的电子元器件用焊锡丝放卷装置,通过底板可以方便对第一侧板与第二侧板进行固定安装;通过第一侧板与第二侧板可以对支撑板进行固定安装;通过支撑板可以对第一固定板与第二固定板进行固定安装,通过第一固定板与第二固定板对顶板进行固定安装,通过顶板可以对支撑座进行固定安装,调节块的一端通过固定螺栓与支撑座的端部连接,调节块的另一端通过连接管与支撑座的下部连接,通过放卷滚筒可以方便对焊锡丝进行收放卷操作,从而方便电子元器件的焊接使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明电子元器件用焊锡丝放卷装置的结构示意图;
图2为本发明电子元器件用焊锡丝放卷装置的部件分解图;
图3为图2中A区域的细节放大图;
图4为图2中B区域的细节放大图;
图5为本发明所述支撑机构的结构示意图;
图6为图5中C区域的细节放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
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