[发明专利]含银颗粒的石墨烯基散热材料及其制备方法有效
申请号: | 201710291757.4 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107090274B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 李宜彬;孙贤贤;赫晓东;徐帆;林在山;彭庆宇 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150006 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 颗粒 石墨 散热 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明主要涉及一种含银颗粒的石墨烯基散热材料及其制备方法,本发明要解决石墨烯和微米银颗粒纳米复合材料散热片的成型问题。方法:配制银颗粒分散液;配制石墨烯分散液;银颗粒分散液与石墨烯分散液混合;冷冻干燥制备混合粉末;混合粉末热处理;热压烧结得到含银颗粒的石墨烯基散热材料;本发明能够制备厚度可以控制的三维石墨烯基散热材料。其兼具高热导率和高辐射率并且有很好的加工性能,有望彻底解决大功率的电子器件的散热难题。
技术领域
本发明涉及复合材料领域,具体涉及一种含银颗粒的石墨烯基散热材料的制备方法。
背景技术
21世纪LED(Light Emitting Diode)及相关产业在世界各地都得到长足的发展,据调查到2020年,全球LED市场规模将达到1500亿美元左右。LED具有体积小、耗电量低、发光效率高、使用寿命长并且绿色环保等优势,故也得到我国政府的大力支持。LED行业在我国20世纪70年代起步经过近几十年飞速发展,市场规模不断扩大。据研究所调查数据显示,2015年中国LED行业总规模达到3967亿元,同比增长15.1%。但是,随着电子信息产品不断微型化和电子技术的发展,LED电子产品不断对其芯片电子高速、高频运行等性能提出更高的要求,然而内部芯片电子元件在高负荷工作情况下不断产生热量,产生的热量不能及时散失出去会导致LED芯片结点温度不断升高,从而严重影响了产品的使用寿命,还可能导致光衰等问题。根据有效数据表明,当LED温度由室温25℃升高至100℃时,将会导致光输出效率衰减50%,使用寿命缩短60%左右。因此,散热问题成了制约LED电子产品发展的重要瓶颈。因此对于散热材料的研究日益引起科学家的关注,传统的散热材料——金属、人造石墨、热管等存在密度大、热导率低、热辐射系数低等缺点,已经不能满足电子产品对散热材料的要求。
具有完美晶格的单层石墨烯热导率高达~5300W/(m·K),给新一代散热材料的研制提供了难得的机遇。如何利用石墨烯的热学性能成为科学家们研的重点。其中一个战略就是将石墨烯组装成宏观材料,又能充分发挥石墨烯纳观尺度的热学性能,实现从纳观尺度到宏观尺度的跨越。
石墨烯散热膜的研究近年来逐渐深入,其制备方法有有旋涂法、CVD、电化学方法、抽滤法、静电喷雾沉积等,制备工艺相对比较成熟,热导率也已经达到~2000W/(m·K)以上。但是石墨烯散热膜普遍存在热导率随薄膜厚度增加而降低的弊端,限制了其广泛应用。根据傅里叶一维平壁热传导的定律:热通量:Q=q″·A;q″—热流密度;A—热传导方向上的横截面积;我们要得到很好的散热效果,必须有大的热通量,即制备厚膜或者三维的块体材料。但是目前石墨烯散热膜的制备方法,随着厚度的增加,其致密性难以保证,层间空隙较大造成层间的声子散射增加,导致了其热导率急剧下降(Y.Zhang,J.Liu et al,Improved Heat Spreading Performance of Functionalized Graphene inMicroelectronic Device Application[J].Advanced Functional material,2015,25,4430–4435.)。因此,石墨烯散热材料存在的难题为无法同时实现高热导率和大厚度(三维块体),即无法获得大的热通量。
发明内容
为解决上述石墨烯散热材料无法同时实现高热导率和大厚度(三维块体),即无法获得大的热通量的问题,本发明提供一种含银颗粒的石墨烯基散热材料及其制备方法,具体是按照以下步骤进行的:
1)配制银颗粒分散液:将银颗粒分散在去离子水中;
2)配制石墨烯分散液:将石墨烯粉末分散在去离子水中;
3)银颗粒分散液与石墨烯分散液混合;
4)冷冻干燥得到纳米混合粉末;
5)将混合粉末热处理;
6)热压烧结:将步骤5)得到的混合粉末放入石墨模具中热压烧结,即得到含银颗粒的石墨烯基散热材料;
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