[发明专利]双标签型防伪标签在审
申请号: | 201710292349.0 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN106952568A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 宋育锋 | 申请(专利权)人: | 宋育锋 |
主分类号: | G09F3/02 | 分类号: | G09F3/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人: | 胡建平 |
地址: | 430070 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标签 防伪 | ||
技术领域
本发明涉及商品防伪技术领域,尤其涉及一种双标签型防伪标签。
背景技术
目前,防伪已经是商品流通、销售等不可缺少的技术。当前的商品防伪技术方法主要有二维码或其他类型的语义图形码,激光全息技术,荧光材料,水印纸等。二维码或其他类型的语义图形码的语义信息易于解读但也易于被复制;激光全息技术,荧光材料,水印纸等方法将主要精力放在防伪材料和复杂的纹理上面,生产成本高、技术复杂且不利于大规模推广,且对于普通消费者来说,难以辨别。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于针对现有技术中的缺陷,提供一种双标签型防伪标签。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双标签型防伪标签,包括:
第一标签和第二标签;
所述第一标签与第二标签的位置关系如下:第一标签整体边界处在第二标签的边界范围内或第一标签部分覆盖了第二标签;
所述第二标签包括纹理信息,所述第二标签的纹理信息为用于SIFT特征提取的纹理信息。
按上述方案,所述第一标签为印刷标签。
按上述方案,所述第一标签为喷印标签。
按上述方案,所述第一标签为上层标签,第二标签为下层标签,第一标签以喷印的形式附在第二标签之上。
按上述方案,所述喷印标签为有立体触感的喷印标签。
按上述方案,所述第一标签包括纹理信息,第一标签的纹理信息为包括商品信息的纹理信息。
按上述方案,所述第一标签为二维码或其他类型的语义图形码标签。
按上述方案,所述第一标签中包括的商品信息包括商品名称、商品产地和制造商信息中的一种或多种。
按上述方案,所述第二标签的纹理信息包括丰富的灰度梯度特征信息。
本发明还提供一种双标签型防伪标签的制作方法,包括以下步骤:
1)在物品本身或物品印刷包装表面印制或粘贴第二标签;所述第二标签包括纹理信息,所述第二标签的纹理信息为用于SIFT特征提取的纹理信息;
2)根据第二标签的位置,使用印制或粘贴方式制作第一标签,所述第一标签在第二标签的边界范围内或第一标签部分覆盖了第二标签。
按上述方案,所述步骤2)中使用喷印方式制作第一标签,制作时控制喷印机运转时的震动、喷头喷墨时的抖动或标签纸张走纸时的位置变化,使每个第一标签和第二标签的相对位置存在差别。
本发明的工作原理如下:
1)取真实的商品样本和待检测的商品样本记为S1,S2;S1的下层标签记为D1,S2的下层标签记为D2,D1和D2分别贴在商品S1,S2表面;S1的上层标签记为U1,S2的上层标签记为U2。将商品S1的双标签记为T,以T为模板双标签,T={U1,D1},U1以喷印的形式附在下层标签D1上;商品S2的双标签记为P,P作为待检验的双标签,P={U2,D2},U2也是以喷印的形式附在下层标签D2上。然后,对双标签T,P拍摄形成两幅图片记为IMG1,IMG2;
2)分别读取IMG1,IMG2中上层标签的语义信息,获得商品的信息,也可获得商品的产地、制造商等信息。并进行信息比对,进行第一次防伪判别;
3)分别提取IMG1中上下标签D1,U1和IMG2中上下标签D2,U2的SIFT特征点;
4)对D1和D2进行SIFT特征配准,取出D1和D2中配准的SIFT特征点集记为f1,f2;以D1作为参照的标准,利用SIFT特征点集f1和f2的位置坐标,构建D2到D1的仿射变换矩阵记为M,M包含旋转,平移,尺度变换因子等参数。此步骤是将D2变换到与D1同一个位置,削弱不同拍摄角度和商品摆放位置带来的干扰。
5)对U1和U2进行SIFT特征配准,取出配准的SIFT特征点集f1’,f2’;将U2的SIFT特征点集f2’按照步骤3)计算出的M矩阵进行仿射变换得到特征点集f2”。
6)根据f1’和f2”的位置坐标,计算SIFT特征点集f1’和f2”的距离d,d是点集f1’和f2”对应点距离之和。此d反映了商品S2待测双标签P的上层标签U2相对下层标签D2的相对位移信息。
7)根据d与给定距离阈值的比较并结合上层标签的语义信息,综合判断待测双标签P是否是真实商品的双标签,进而判定商品S2的合法性。
本发明产生的有益效果是:本发明由于采用了双层标签,上下层标签的纹理特征特殊但不复杂且上下层标签的相对几何位置信息不易物理简单重复,避免了引入复杂纹理和复杂材料所带来的高昂成本和复杂技术要求。
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