[发明专利]一种导流散热装置有效
申请号: | 201710292704.4 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN106922109B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 孙盼盼 | 申请(专利权)人: | 威创集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 510670 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导流 散热 装置 | ||
本发明实施例公开了一种导流散热装置,用于解决机柜中设备之间热量累积的技术问题。本发明实施例的一种导流散热装置包括:进风导流装置、出风导流装置、风扇模组;所述进风导流装置、所述出风导流装置通过挂耳安装在机柜方孔条上;设备通过挂耳安装在所属机柜方孔条上;所述风扇模组安装在所述机柜顶部。
技术领域
本发明涉及散热领域,尤其涉及一种导流散热装置。
背景技术
目前处理器设备在可视化行业中使用范围非常广泛,其主要作用是图像、视频信号的输入、转换处理和输出。由于客户需求及应用场景的多样化,带来处理器设备的形态也多样化,散热设计层面的风道亦多样化,比如:上下风道、左右风道、前后风道等。
不同风道形式的处理器设备放置机柜中组合应用时,风道错综复杂,下层设备出风往往会影响上层设备进风(如图2中①和②所示),进而恶化上层设备的使用进风环境。进风环境温度越高,对设备板卡上的业务芯片、电源器件的可靠性影响严重,研究表明:芯片结温每升高1度,其失效率会上升10%。
发明内容
本发明实施例提供了一种导流散热装置,解决了机柜中设备之间热量累积的技术问题。
本发明实施例提供的一种导流散热装置,包括:进风导流装置、出风导流装置、风扇模组;
所述进风导流装置、所述出风导流装置通过挂耳安装在机柜方孔条上;
设备通过挂耳安装在所属机柜方孔条上;
所述风扇模组安装在所述机柜顶部。
优选地,所述设备底部由支架支撑,所述支架设置在所述机柜中。
优选地,所述风扇模组为风机盒。
优选地,所述风扇模组通过螺钉固定在所述机柜顶部。
优选地,所述支架为L型支架。
优选地,所述设备包括前进风上出风风道设备、下进风上出风风道设备、下进风顶四周出风风道设备。
优选地,所述进风导流装置安装在所述设备进风口处。
优选地,所述出风导流装置安装在所述设备出风口处。
从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:
本发明实施例中提供的一种导流散热装置,包括:进风导流装置、出风导流装置、风扇模组;所述进风导流装置、所述出风导流装置通过挂耳安装在机柜方孔条上;设备通过挂耳安装在所属机柜方孔条上;所述风扇模组安装在所述机柜顶部。本实施例中,通过一种进风、出风导流装置,使得机柜进入冷气流从设备进风口进入,热风从设备出风口排出,最终通过机柜顶部的风扇框排出到机柜外部,实现有效散热的目的,能够有效解决机柜中设备热量累积问题,进而保证设备在机柜中有效运行。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1本发明实施例中提供的一种导流散热装置的一个实施例的结构示意图;
图2本发明实施例中提供的一种传统导流散热装置的一个实施例的结构示意图;
图3本发明实施例中提供的一种进风导流装置的一个实施例的结构示意图;
图4本发明实施例中提供的一种出风导流装置的一个实施例的结构示意图;
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